شركة رائدة في توفير منتجات الحوسبة السحابية تغذي الابتكارات في مختلف سيناريوهات الذكاء الاصطناعي
لمجموعة الأكثر شمولاً من خوادم الذكاء الاصطناعي، التي تشمل الحلول من العُقدة الفردية إلى المجموعة، وبرامج الإدارة المتكاملة، وخدمات تحسين التطبيقات.
أداء رائد في تدريب النماذج والاستدلال، يغذي البحث والتطوير والتطبيق في مختلف سيناريوهات الذكاء الاصطناعي.
منتج موثوق به من قبل CSP وشركات التكنولوجيا المتقدمة الرائدة في مجال الذكاء الاصطناعي والعلم والذكاء الاصطناعي والرسوميات والمحتوى المُنشأ بواسطة الذكاء الاصطناعي في جميع أنحاء العالم.
التعاون مع الرائدين من بائعي شرائح الذكاء الاصطناعي لتطوير حلول الذكاء الاصطناعي المفتوح الناضجة.
| سيناريوهات التطبيق الرئيسية | النموذج | الارتفاع | المعالج | بطاقة التسريع | الذاكرة | مساحة التخزين | وضع التبريد | تفاصيل |
| الاستدلال بالذكاء الاصطناعي، التعلم العميق، الميتافيرس، المحتوى المُنشأ بواسطة الذكاء الاصطناعي، الذكاء الاصطناعي والعلم | KR4268V2 | 4 وحدات | معالجان قابلان للتوسيع من الجيل الرابع من طراز Intel® Xeon® ، قوة التصميم الحراري 350 واط | دعم 8 بطاقات وحدات معالجة رسوميات بفتحتين بالارتفاع الكامل والطول الكامل للواجهات المتوافقة مع معيار PCIe، | 32 وحدة ذاكرة DDR5 DIMMs، بسرعة تصل إلى 4800 ميغاترانزفير/ثانية | 24 فتحة أقراص مقاس 2.5 بوصة و12 فتحة قرص مقاس 3.5 بوصات بتقنية SAS/SATA في الأمام، مع دعم ما يصل إلى 16 فتحة NVME أو E3.S وحدتا تخزين حالة صلبة M.2 مدمجتان بتقنية NVME/SATA | التبريد الهوائي | المزيد |
| معالجان من سلسلة AMD EPYCTM 9004، أقصى مستوى من قوة التصميم الحراري القابلة للتكوين بقدرة 400 واط | ما يصل 10 بطاقات معالجة رسوميات لواجهة PCIe بالارتفاع الكامل والطول الكامل والعرض المضاعف | 24 وحدة ذاكرة DDR5 DIMMs، سرعة تصل إلى 4800 ميغاترانزفير/ثانية | 24 فتحة قرص مقاس 2.5 بوصة و12 فتحة قرص مقاس 3.5 بوصات بتقنية SAS/SATA في الأمام، مع دعم ما يصل إلى 16 فتحة NVME أو E3.S وحدتا تخزين حالة صلبة M.2 مدمجتان بتقنية NVME | |||||
| تدريب الذكاء الاصطناعي، المحتوى المُنشأ بواسطة الذكاء الاصطناعي، الميتافيرس | KR6288V2 | 6 وحدات | معالجان قابلان للتوسيع من الجيل الرابع من طراز Intel® Xeon® ، قوة التصميم الحراري 350 واط | وحدة NVIDIA HGX-Hopper-8GPU واحدة، مع قوة تصميم حراري تبلغ 700 واط لكل وحدة معالجة رسوميات | 32 وحدة ذاكرة DDR5 DIMMs، بسرعة تصل إلى 4800 ميغاترانزفير/ثانية | 24 وحدة تخزين حالة صلبة مقاس 2.5 بوصة، مع 16 واجهة تخزين NVMe U.2 | التبريد الهوائي | المزيد |
| معالجان من سلسلة AMD EPYCTM 9004، أقصى مستوى من قوة التصميم الحراري القابلة للتكوين بقدرة 400 واط | وحدة NVIDIA HGX-Hopper-8GPU واحدة، مع قوة تصميم حراري تبلغ 700 واط لكل وحدة معالجة رسوميات | 24 وحدة ذاكرة DDR5 DIMMs، سرعة تصل إلى 4800 ميغاترانزفير/ثانية | 24 وحدة تخزين حالة صلبة مقاس 2.5 بوصة، مع ما يصل إلى 16 واجهة تخزين NVMe U.2 | |||||
| التدريب المسبق، التدريب الدقيق | KR6298V2 | 6 وحدات | معالجان قابلان للتوسيع من الجيل الرابع من طراز Intel® Xeon®، قوة التصميم الحراري 350 واط | 8 معالجات Intel Gaudi2/وحدات تسريع PVC بصرية، مع قوة تصميم حراري تبلغ 600 واط لكل وحدة تسريع بصرية | 32 وحدة ذاكرة DDR5 DIMMs، بسرعة تصل إلى 4800 ميغاترانزفير/ثانية | 24 وحدة تخزين حالة صلبة مقاس 2.5 بوصة، مع ما يصل إلى 16 واجهة تخزين NVMe U.2 | التبريد الهوائي | المزيد |
| MotusAI | MotusAI | جدولة دقيقة لوحدة معالجة الرسوميات، إستراتيجيات لتسريع البيانات، تدريب موزع فعال، آلية تحمل الأعطال | المزيد | |||||
تستخدم كايتوس ملفات تعريف الارتباط للتمكين من استخدام الموقع الإلكتروني وتحسينه، وتخصيص المحتوى، وتحليل استخدام الموقع الإلكتروني. للحصول على المزيد سياسة الخصوصية يُرجى الاطلاع على من المعلومات.
التواصل معنا
