KR1280V2 | خوادم وحدات معالجة الرسوميات

مقدمة

ترفع سلسلة KR1280V2 الأداء وكثافة الحوسبة وقابلية التوسيع إلى أعلى مستوى في مساحة مكونة من وحدة واحدة، وهي ملائمة لجملة متنوعة من سيناريوهات الخدمة كثيفة الحوسبة مثل الحوسبة عالية الأداء والمحاكاة الافتراضية. وبفضل مصفوفات التخزين الغنية، تلبي سلسلة خوادم KR1280V2 احتياجات قابلية التوسيع وتوازن الشبكة بالحد الأقصى. وتلبي السلسلة أيضًا متطلبات فعالية استخدام القدرة المنخفضة لمزيد من مراكز البيانات عالية الكثافة وتدمج حلول تبريد متعددة الأبعاد، مثل التبريد بالهواء، والتبريد بالصفيحة الباردة، والتبريد بالغمر في نماذج مكونة من وحدة واحدة.

الميزات الرئيسية

أداء ممتاز وكفاءة عالية

سلسلة خوادم KR1280V2 مزودة بالجيل الرابع/الخامس من معالجات Intel® Xeon®‎ القابلة للتوسيع، ولذا فإنها تدعم ما يصل إلى 64 نواة و128 خيطًا لكل وحدة معالجة مركزية، فضلاً عن قوة تصميم حراري تصل إلى 350 واط وتردد توربو أقصى يبلغ 4.2 غيغاهرتز من خلال 4 وصلات UPI بسرعة 20 غيغاترانزفير/ثانية.
تدعم ما يصل إلى 32 وحدة ذاكرة DDR5 ECC DIMMs (‏5600 ميغاترانزفير/ثانية، RDIMMs) لتحقيق سرعات عالية وتوافر فائق.
تكوينات مرنة وقابلية توسيع مذهلة

تدعم سلسلة KR1280V2 ما يصل إلى 12 محرك أقراص بمنصة SAS/SATA/NVMe مقاس 2.5 بوصة أو 32 محرك أقراص بمنصة E1.S في الجهة الأمامية، وما يصل إلى محركي أقراص بمنصة SAS/SATA مقاس 2.5 بوصة في الجهة الخلفية (راجع التكوينات المحددة).
تدعم فتحة PCIe 5.0/4.0، وما يصل إلى وحدتي OCP 3.0 اختيارية قابلتين للتبديل دون إيقاف تشغيل النظام، وتوفر واجهات شبكة بسعة 1 غيغابت و10 غيغابت و25 غيغابت و40 غيغابت و100 غيغابت و200 غيغابت و400 غيغابت.
وتوفر سلسلة KR1280V2 وسائط تخزين مؤقت بالإضافة إلى وحدات DIMM التقليدية لتلبية الاحتياجات الأساسية لخدمات ذاكرة التخزين المؤقت ذات السعة الكبيرة، وذلك بفضل استخدامه لبروتوكول Compute Express Link (CXL)، وهو بروتوكول ربط متماسك قياسي ومفتوح المصدر لذاكرة التخزين المؤقت، ووسيط التخزين E3.S.
الأمان والموثوقية والتشغيل والصيانة الذكيان

يمكّن تصميم الإدخال/الإخراج الأمامي موظفي التشغيل والصيانة من العمل في الممر البارد، وهذا يبسط عمليات التشغيل والصيانة، ويطيل عمر المكونات الحساسة للحرارة مثل الوحدات البصرية وبطاقات NIC الذكية، ويحسن استقرار البيانات.
ويضمن التصميم التكراري للمكونات الأساسية، مثل BIOS (نظام الإدخال/الإخراج الأساسي) وBMC (وحدة التحكم في إدارة اللوحة الأساسية) إمكانية تشغيل النظام بالتبديل إلى الذاكرة الومضية الاحتياطية، ويضمن قابلية بدء تشغيل النظام بالتبديل إلى الرقاقة الاحتياطية، ويدعم ترقية وحدة BMC عبر الإنترنت دون تعليق الخدمات، وهذا يضمن استمرارية الخدمة.
الكفاءة العالية، وتقليل انبعاثات الكربون، والحفاظ على الطاقة

تدعم التبريد بالصفيحة الباردة والتبريد بالغمر، وتوفر حلول تبريد بالسائل لمراكز البيانات. وبفضل قدرات تبريد سائل متكاملة، تقلّل سلسلة خوادم KR1280V2 فعالية استخدام القدرة لمراكز البيانات إلى ما دون 1.1.
تعمل سلسلة KR1280V2 بتقنية التحكم الذكي المناطقية الفريدة، ومن ثم يمكنها ضبط سرعة المروحة بذكاء حسب استهلاك الطاقة للمكونات في قنوات الهواء المختلفة، وهذا يلغي مشكلة التأخيرات في نقل درجة الحرارة ويحقق تنظيمًا لسرعة المروحة الموفرة للطاقة وإمدادات الهواء الدقيقة.
إننا نركز على الحماية البيئية، ولذا فإن المكونات الرئيسية للخوادم تلبي متطلبات الخلو من الرصاص (توجيهات تقييد المواد الخطرة - RoHS)، ناهيك عن كون كل مواد التغليف قابلة لإعادة التدوير.

المواصفات الفنية

العنصر	الوصف
عامل الشكل	خادم مثبت على حامل يتكون من وحدة واحدة
المعالج	ما يصل إلى معالجين قابلين للتوسيع من الجيل الرابع/الخامسمن طرازIntel^® Xeon^®‎ ما يصل إلى 64 نواة، بتردد توربو أقصى يبلغ 4.2 غيغاهرتز 4 وصلات UPI لكل وحدة معالجة مركزية بسرعة تصل إلى 20 غيغاترانزفير/ثانية لكل وصلة قوة تصميم حراري تصل إلى 350 واط
مجموعة الرقائق	Intel Emmitsburg
الذاكرة	ما يصل إلى 32 وحدة ذاكرة DDR5 DIMMs ‏(5600 ميغاترانزفير/ثانية) 16 وحدة ذاكرة DIMMs لكل وحدة معالجة مركزية و32 وحدة ذاكرة DIMMs لوحدتي معالجة مركزية وحدات RDIMMs مدعومة
محرك التخزين	عام	مآخذ الإدخال/الإخراج الأمامية
	الجهة الأمامية: 32 وحدة تخزين حالة صلبة بمنصة E1.S 12 محرك أقراص بمنصة SAS/SATA/NVMe مقاس 2.5 بوصات (ما يصل إلى 12 وحدة تخزين حالة صلبة بمنصة NVMe) 10 محركات أقراص بمنصة SAS/SATA/NVMe مقاس 2.5 بوصة 8 محركات أقراص بمنصة SAS/SATA/NVMe مقاس 2.5 بوصات + وحدتا تخزين حالة صلبة بمنصة M.2 + وحدتا تخزين حالة صلبة بمنصة E1.S 4 محركات أقراص بمنصة SAS/SATA/NVMe مقاس 3.5 بوصات + وحدتا تخزين حالة صلبة بمنصة M.2 + وحدتا تخزين حالة صلبة بمنصة E1.S 4 محركات أقراص بمنصة SAS/SATA/NVMe مقاس 3.5 بوصة و4 محركات أقراص بمنصة SAS/SATA/NVMe مقاس 2.5 بوصة	الجهة الأمامية: 12 وحدة تخزين حالة صلبة بمنصة E1.S + وحدتا تخزين حالة صلبة بمنصة M.2 4 وحدات تخزين حالة صلبة بمنصة E3.S × محرك أقراص بمنصة SAS/SATA/NVMe مقاس 2.5 بوصة
	الجهة الخلفية: محركا أقراص بمنصة SAS/SATA/NVMe مقاس 2.5 بوصة (قابلية التبديل دون إيقاف تشغيل النظام)	-
	التخزين الداخلي ما يصل إلى 3 بطاقات TF (واحدة لوحدة BMC واثنتان لمركز التحكم بالمنصة) ما يصل إلى وحدتي تخزين حالة صلبة بمنصة SATA M.2 أو وحدتي تخزين حالة صلبة بمنصة M.2 مع واجهة PCIe‏ ذات 4 مسارات
وحدة التحكم في التخزين	وحدة تحكم RAID/SAS مركز تحكم بالمنصة على اللوحة يدعم 14 موصل SATA وحدة تحكم NVMe على اللوحة من Intel ومفتاح Intel NVMe RAID اختياري
الشبكة	وحدتا OCP 3.0 اختياريتان مع إمكانية التبديل دون إيقاف تشغيل النظام	3 وحدات OCP 3.0 اختياريتان مع إمكانية التبديل دون إيقاف تشغيل النظام
فتحة توسيع الإدخال/الإخراج	ما يصل إلى 6 فتحات توسيع PCIe، بما في ذلك فتحة mezz RAID وفتحتا OCP 3.0 قابلتان للتبديل دون إيقاف تشغيل النظام ما يصل إلى 4 فتحات توسيع PCIe، لتكوين التبريد بالصفيحة الباردة، بما في ذلك فتحتا OCP 3.0 قابلتان للتبديل دون إيقاف تشغيل النظام	ما يصل إلى 8 فتحات توسيع PCIe، بما في ذلك فتحة RAID mezzanine واحدة، و3 فتحات OCP 3.0 قابلة للتبديل دون إيقاف تشغيل النظام (واحدة للأمام واثنتان للخلف)
المنافذ	الجهة الأمامية: منفذ USB 2.0 واحد منفذ USB 3.0 واحد منفذ DB15 VGA واحد منفذ واحد من النوع C الجهة الخلفية: منفذا USB 3.0 منفذ DB15 VGA واحد منفذ COM واحد (Micro USB) منفذ RJ45 واحد الجزء الداخلي: منفذ USB 3.0 واحد	الجهة الأمامية: منفذ USB 2.0 واحد منفذ USB 3.0 واحد منفذ DB15 VGA واحد منفذ RJ45 واحد الجهة الخلفية: منفذا USB 3.0 منفذ DB15 VGA واحد منفذ COM واحد (Micro USB) منفذ RJ45 واحد الجزء الداخلي: منفذ USB 3.0 واحد
المروحة	8 مراوح ثنائية الدوارات قابلة للتبديل دون إيقاف تشغيل النظام باحتياطي N+1 (ولا واحدة للتبريد بالغمر)
الإمداد بالقدرة	تدعم وحدات CRPS قياسية للإمداد بالقدرة بقدرة 550 واط/800 واط/1300 واط/1600 واط/2000 واط بتكرار 1+1
إدارة النظام	مدمج مع منفذ شبكة مستقل بسرعة 1000 ميغابت في الثانية، مخصص لإدارة واجهات IPMI عن بُعد
ميزات الأمان	المصادقة الثنائية، وحدة TPM 2.0، لوحة الأمان، تنبيه التطفل، التكرار على مستوى مجموعة رقائق نظام BIOS/وحدة BMC، تقييد استهلاك القدرة، إلخ.
نظام التشغيل	Microsoft Windows Server، Red Hat Enterprise Linux، SUSE Linux Enterprise Server، CentOS، إلخ.
الأبعاد (الارتفاع × العرض × العمق)	التكوين ذو 10 محركات أقراص مقاس 2.5 بوصة (مجهز بمبددات حرارة تقليدية) مع أذرع التركيب: 43 × 482 × 830 ملم (1.69 × 18.98 × 32.68 بوصة) بدون أذرع التركيب: 43 × 438 × 815 ملم (1.69 × 17.24 × 32.09 بوصة) التكوين ذو 12 محرك أقراص مقاس 2.5 بوصة: مع أذرع التركيب: 43 × 482 × 881 ملم (1.69 × 18.98 × 34.69 بوصة) بدون أذرع التركيب: 43 × 438 × 858 ملم (1.69 × 17.24 × 33.78 بوصة) التكوينات الأخرى: مع أذرع التركيب: 43 × 482 × 880 ملم (1.69 × 18.98 × 34.65 بوصة) بدون أذرع التركيب: 43 × 438 × 865 ملم (1.69 × 17.24 × 34.06 بوصة)
الوزن	التكوين الكامل: <31 كجم (68.34 رطلاً) (للحصول على التفاصيل، اطلع على المستند الفني)
درجة حرارة التشغيل	5 درجات مئوية إلى 50 درجة مئوية (41 درجة فهرنهايت إلى 122 درجة فهرنهايت) (للحصول على التفاصيل، اطلع على المستند الفني)

المعلومات ذات الصلة

المستند الفني لخادم KR1280V2
صحيفة بيانات خادم KR1280V2