KE1160V1 Edge-Server

Wesentliche Merkmale

Hervorragende Leistung

1. Unterstützt Intel Xeon Skylake-D-Prozessoren. Eine einzelne CPU unterstützt bis zu 16 Kerne mit einer TDP von bis zu 105 W.
2. Unterstützt heterogene Computing-Beschleunigung mit bis zu 2 Single-Slot-GPUs.
Einfaches O&M

1. Das modulare Design verbessert die O&M-Flexibilität.
2. Das Front-E/A-Design und die isolierten Kalt- und Warmluftkanäle verbessern die Effizienz der Kühlung im Serverraum.
Flexibler Netzwerkzugang

1. Unterstützt verschiedene Onboard-Netzwerke. Das Motherboard ist mit vier 10 GbE-Ports (SFP+) und zwei 1 GbE-Netzwerkports (RJ45) ausgestattet.
2. Unterstützt drahtlose Modulerweiterungen wie 4G, 5G und WLAN.
3. Unterstützt 3 Taktsynchronisationsmethoden mit ns-Genauigkeit, um die Anwendungsszenarien von 5G-Basisstationen zu erfüllen.
Bessere Anpassungsfähigkeit an die Umgebung

1. Die geringe Tiefe von nur 420 mm (16,54 Zoll) spart Platz bei der Installation und ermöglicht sowohl die Rack- als auch die Wandmontage.
2. Unterstützt Betriebsumgebungen mit einer Temperatur zwischen -5°C und 55°C (23°F und 131°F).
3. EMV-Klasse B, staubdichtes, korrosionsbeständiges und erdbebensicheres Design, das den Telekommunikationsstandards entspricht.

Technische Daten

Element	Beschreibung
Formfaktor	1HE Rackserver
Prozessor	1 Intel Xeon D-Prozessor Bis zu 16 Kerne (Basisfrequenz von bis zu 2,2 GHz) TDP von bis zu 105 W
Arbeitsspeicher	Unterstützt insgesamt 4 Speicherkanäle, 1 DPC und 4 DIMM-Steckplätze Bis zu 2.666 MT/s RDIMMs und LRDIMMs Bis zu 64 GB pro DIMM, 256 GB insgesamt Speicherschutztechnologien: ECC, Speicherspiegelung und Memory Rank Sparing
Speicherlaufwerk	Bis zu 4 × 2,5-Zoll-SAS/SATA-Laufwerk mit Hot-Swap-Funktion 1 × M.2 SATA/NVMe-Laufwerk
Netzwerk	4 integrierte 10 Gbit/s SFP+ Ethernet-Anschlüsse 2 integrierte 1 GbE RJ45-Ethernet-Anschlüsse
E/A-Erweiterung	Bis zu 2 PCIe 3.0 x16-Steckplätze, mit Unterstützung für FHFL- und Single-Slot-PCIe-Geräte
Anschluss	2 × USB 3.0-Anschluss 1 × RJ45 IPMI-Verwaltungsanschluss 1 × VGA-Anschluss 1 × Serieller Systemanschluss 2 × kaskadierter RJ45-Anschluss für die Taktsynchronisierung
Lüfter	5 Hot-Swap-Lüfter mit N+1-Redundanz
Stromversorgung	Bis zu zwei 550/800 W CRPS PSUs mit 1+1 Redundanz Unterstützt 220 V und -48 V Stromeingang
Drahtloses Netzwerk	Unterstützt 4G, 5G und drahtlose WLAN-Netzwerke
Anpassungsfähigkeit an die Umwelt	Betriebstemperatur: -5°C bis 55°C (23°F bis 131°F) Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 5 % bis 95 % EMC-Level: Klasse B
Abmessungen (B × H × T)	Mit Befestigungsösen: 482 × 43,4 × 420 mm (18,98 × 1,71 × 16,54 in.) Ohne Befestigungsösen: 448 × 43,4 × 420 mm (17,64 × 1,71 × 16,54 in.) Mit Verpackung: 729 × 248 × 654 mm (28,70 × 9,76 × 25,75 in.)