KR2266V2 | General Purpose Servers

Einführung

Der KR2266V2 ist ein speicheroptimierter 2HE-Server mit zwei Sockeln. Er verwendet eine innovative dreistufige Speicherarchitektur, die die Speicherdichte, Rechenleistung, Netzwerkbandbreite und intelligente Verwaltung verbessert. Er eignet sich hervorragend für Szenarien wie Big Data, CDN, Hyper-Konvergenz und verteilten Speicher.

Wesentliche Merkmale

Speicher mit hoher Dichte

Der Server unterstützt bis zu 38 Laufwerke in 2HE. Im Vergleich zu einem herkömmlichen 2HE-Server mit 12 Laufwerken wird die Speicherdichte um 158 % erhöht (max. Verhältnis SSD:HDD = 1:2), um eine große Kapazität, eine hohe Speicherdichte und hohe Cache-Vorteile zu bieten.
Ultrahohe Rechenleistung

Der Server unterstützt zwei Intel^® Xeon^®Scalable-Prozessoren der 4./5. Generation mit bis zu 350 W TDP. Die Rechenleistung des Servers ist bis zu 60 % höher als die seines Vorgängers und erfüllt damit die Nachfrage nach immer höherer Rechenleistung bei der Big Data-Analyse.
Große Bandbreite

Die Datenrate der PCIe 5.0 Karten erreicht 32 GT/s - eine Steigerung von 200 % gegenüber PCIe 3.0 Karten. Mit seiner herausragenden E/A-Skalierbarkeit unterstützt der Server 400 Gb-Netzwerke mit niedriger Latenz.
Intelligente Wahrnehmung der Umgebung

Dank eines professionellen Hardware- und Softwaredesigns kann der Server die Temperatur, den Luftstrom und den Luftdruck seiner Betriebsumgebung in Echtzeit überwachen und die Kühlstrategie entsprechend intelligent anpassen. Dies trägt dazu bei, die Lebensdauer der Laufwerke zu verlängern und stellt sicher, dass der Speicherserver immer optimal läuft. Darüber hinaus bietet es KI-Fehlerprognosen und empfohlene Fehlerbehebungsschemata für die Speichermedien, um einen stabilen Betrieb des Systems zu gewährleisten.

Technische Daten

Element	Beschreibung
Formfaktor	2HE Rackserver
Prozessor	Ein oder zwei Intel^® Xeon^® Scalable-Prozessoren der 4./5. Generation Bis zu 64 Kerne, mit einer maximalen Turbofrequenz von 4,2 GHz 4 UPI-Links pro CPU mit bis zu 20 GT/s pro Link Bis zu 350W TDP
Chipsatz	Intel C621A
Arbeitsspeicher	16 optionale DIMM-Steckplätze, die bis zu DDR5 DIMMs (4.800/5.600 MT/s) unterstützen
Speicher	Front: Bis zu 24× 3,5/2,5-Zoll Hot-Swap-fähige SAS/SATA-Laufwerke Mitte: Bis zu 8× 2,5-Zoll-SAS/SATA-Laufwerke Rückseite: Bis zu 8× 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe/E1.S SSD oder 4× 3,5-Zoll-Laufwerke (Hot-Swap-fähig) Intern: 2× SATA/PCIe M.2 SSDs
Speicher-Controller	RAID/SAS-Controller Integrierter PCH, der 14x SATA-Anschlüsse unterstützt Integrierter Intel NVMe-Controller und optionaler Intel NVMe RAID-Schlüssel
Netzwerk	Unterstützt mehrere Arten von Netzwerkerweiterungen und 2 Hot-Swap-fähige OCP 3.0-Karten Unterstützt die Erweiterung von PCIe 5.0-Karten und Smart NICs
E/A-Erweiterungssteckplatz	Bis zu 8x PCIe-Steckplätze, einschließlich 1 OCP 3.0-Steckplatz
Anschluss	1 USB-Typ-C-Anschluss 3 × USB 3.0-Anschlüsse 1× DB15 VGA-Anschluss 1× COM-Anschluss (Micro USB) 1× RJ45-Verwaltungsnetzwerkanschluss
Lüfter	Hot-Swap-fähige Lüfter mit N+1-Redundanz
Stromversorgung	Unterstützt 800W/1.300W/1.600W/2.000W CRPS-Netzteile mit 1+1 Redundanz
Systemverwaltung	Integriert mit 1 unabhängigen 1 GBit/s-Netzwerkanschluss, speziell für die IPMI-Fernverwaltung
Sicherheitsfunktion	Zwei-Faktor-Authentifizierung, TPM 2.0, Eindringlingsalarm, BMC/BIOS-Redundanz, Luftdrucküberwachung, Selbstinspektion des Speicherzustands, Überwachung des Speichermediums, Stromabschaltung usw.
Betriebssystem	Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, CentOS, usw.
Abmessungen (B × H × T)	447mm × 87,5mm × 866mm
Gewicht	Gewicht (mit allen installierten Laufwerken): 45 kg (Weitere Informationen entnehmen Sie bitte dem White Paper)
Betriebstemperatur	5°C bis 45°C (Weitere Informationen entnehmen Sie bitte dem White Paper)

Informations pertinentes

KR2266V2 White Paper
KR2266V2 Datenblatt