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KR2460V2
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Einführung

Das Intel-basierte System KR2460V2 ist ein 2U4S-Rackserver auf Basis der Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 4. Generation. Er bietet eine hohe Rechenleistung und eine große Speicherkapazität für Kunden mit intensiven Speicher- und Dichteanforderungen. Der Server eignet sich für High-Density-Szenarien wie Virtualisierung, Datenbanken, SAP HANA, HPC und viele andere.

Wesentliche Merkmale
  • High-Density-Computing und hohe Effizienz
    High-Density-Computing und hohe Effizienz

    Mit zwei oder vier Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 4. Generation in 2 HE unterstützt der Server bis zu 60 Kerne und 120 Threads pro CPU, bis zu 350 W TDP und 3 Ultra Path Interconnect (UPI)-Links pro CPU mit bis zu 16 GT/s pro Link, was seine Kostenleistung in Virtualisierungsszenarien erheblich verbessert. 

    Er unterstützt 64 DDR5 ECC DIMMs (4.800MT/s, RDIMMs) und bietet damit überragende Geschwindigkeit, hohe Verfügbarkeit und eine Speicherkapazität von bis zu 16 TB. 

    Die All-Flash-Konfiguration mit 24 NVMe-SSDs bietet eine hohe IOPS-Leistung, die zehnmal höher ist als die von High-End-SATA-SSDs der Enterprise-Klasse, und steigert so die Speicherleistung.

  • Flexible Konfiguration und ultimative Skalierbarkeit
    Flexible Konfiguration und ultimative Skalierbarkeit

    Unterstützt eine Vielzahl flexibler Laufwerkskonfigurationslösungen und bietet eine elastische, skalierbare Speicherkapazität, um unterschiedlichen Anforderungen an die Speicherkapazität und Upgrade-Anforderungen gerecht zu werden. Er unterstützt bis zu 24 frontseitige 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe-Laufwerke oder 21 frontseitige 2,5-Zoll-SAS/SATA-Laufwerke und 4 frontseitige 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe-Laufwerke und unterstützt 8 direkt angeschlossene SATA-Laufwerke onboard. Es unterstützt 2 interne M.2 SSDs und 2 rückwärtige 7mm-Laufwerke. 

    Unterstützt 4 PCIe-Erweiterungssteckplätze onboard und 5 PCIe-Erweiterungssteckplätze über Riser-Karten sowie 2 Dual-Slot-GPUs oder 4 Single-Slot-GPUs. 

    Unterstützt 2 Hot-Swap OCP 3.0-Steckplätze, die flexibel 1/10/25/100/200Gb OCP 3.0-Karten (Multi-Host) unterstützen können; die OCP 3.0-Karten können mit 4 CPUs gleichzeitig verbunden werden, was die Leistung um 20 % verbessert. 

    Das Front-E/A-Design ermöglicht es dem Wartungspersonal, im kalten Gang zu arbeiten, was die Wartungsarbeiten vereinfacht, den Lebenszyklus thermoempfindlicher Komponenten wie optischer Module und intelligenter NICs verlängert und die Datenstabilität verbessert.

  • Sicherheit, Zuverlässigkeit und vereinfachtes O&M
    Sicherheit, Zuverlässigkeit und vereinfachtes O&M

    Unterstützt Hot-Swap SAS/SATA/NVMe-Laufwerke. Mit RAID-Cache und Datensicherung durch den Superkondensator bei Stromausfällen können SAS/SATA-Laufwerke je nach verwendeter RAID-Karte auf RAID 0/1/1E/10/5/50/6/60 konfiguriert werden.

    Bietet einen wiederherstellbaren Mechanismus für Firmware-Codes und Kerndaten. Das Redundanzdesign der Kernkomponenten, wie BIOS und BMC, stellt sicher, dass das System bei Ausfällen durch Umschalten auf den Standby-Flash gestartet werden kann. Es unterstützt auch das Online-Upgrade des BMC ohne Unterbrechung der Dienste und garantiert so die Kontinuität der Dienste.

    Der Mechanismus zur Korrektur und Isolierung von Speicherfehlern ermöglicht es Ihnen, die fehlerhafte Speichereinheit zu finden und abzuschirmen, bevor Sie das System starten, um mögliche Betriebsprobleme zu vermeiden. Darüber hinaus können Sie mit diesem Mechanismus den Speicherstatus in Echtzeit überwachen, wenn das System in Betrieb ist, und die fehlerhafte Speichereinheit rechtzeitig finden und isolieren, um einen stabilen Betrieb des Systems zu gewährleisten.

    Die UID- und Status-LEDs für die Fehlerdiagnose an der Vorderseite, das Bluetooth-LCD-Modul und die ISBMC-Web-GUI zeigen den Status der wichtigsten Komponenten an und führen Ingenieure schnell zu fehlerhaften (oder ausgefallenen) Komponenten, was die Wartung vereinfacht, die Fehlersuche beschleunigt und die Systemverfügbarkeit erhöht. 

    Bietet 2 Hot-Swap-Netzteile mit 1+1-Redundanz; bietet 6 Hot-Swap-Lüftermodule mit N+1-Redundanz zur Verbesserung der gesamten Systemverfügbarkeit.

  • Hohe Effizienz, Reduzierung der CO2-Emissionen und geringer Stromverbrauch
    Hohe Effizienz, Reduzierung der CO2-Emissionen und geringer Stromverbrauch

    Der Intel® Xeon® Scalable-Prozessor der 4. Generation mit niedriger Spannung (Sapphire Rapids) verbraucht weniger Strom und erfüllt die Anforderungen von Rechenzentren und Telekommunikationsumgebungen, die durch Energie- und Wärmelimits eingeschränkt sind. 

    Das vollständig optimierte Kühlungsdesign (einschließlich energieeffizienter Lüfter) unterstützt die intelligente Lüfterdrehzahlsteuerung Proportional-Integral-Derivativ (PID) und die Skalierung der CPU-Frequenz, um Energie zu sparen. 

    Ausgestattet mit 80 Plus Platinum/Titanium Netzteilen verschiedener Energieeffizienzstufen, mit einer Energieeffizienz von bis zu 96 % bei einer Last von 50 %.

Technische Daten

Element

Beschreibung

Formfaktor

2HE Rackserver

Prozessor

Unterstützt zwei oder vier Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 4. Generation, mit bis zu 60 Kernen und 120 Threads pro CPU, bis zu 350 W TDP und 3 UPI-Links pro CPU mit bis zu 16 GT/s pro Link

Chipsatz

Intel C621A

Arbeitsspeicher

64 DDR5 DIMMs (4.800MHz bei 1 DPC, 4.400MHz bei 2 DPC, RDIMMs/3DS-RDIMMs)

Speicher

Standard-Konfiguration

Front-E/A-Konfiguration

Front: 

24 × 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe-Laufwerke

24 × E3.S NVMe-SSD

25 × 2,5-Zoll SAS/SATA-Laufwerke oder 21 × 2,5-Zoll SAS/SATA-Laufwerke + 4 × 2,5-Zoll SAS/SATA/NVMe-Laufwerke

Unterstützt 8 direkt angeschlossene SATA-Laufwerke onboard

Front: 

8 × 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe-Laufwerke

Unterstützt 2 interne M.2-SSDs, die über einen M.2-Adapter konfiguriert werden, 2 rückwärtige 7-mm-SAS/SATA/NVMe-Laufwerke und 3 TF-Karten

Speicher-Controller

RAID/SAS-Controller

Unterstützt Hot-Swap SAS/SATA/NVMe-Laufwerke.

Netzwerk

Unterstützt 2 Hot-Swap OCP 3.0 Steckplätze mit NC-SI Funktion; unterstützt 1 Multi-Host OCP 3.0 Karte; die OCP 3.0 Karten können mit 4 CPUs gleichzeitig verbunden werden, was die Leistung um 20 % verbessert

E/A-Erweiterungssteckplatz

Unterstützt 4 PCIe-Erweiterungssteckplätze onboard und 5 PCIe-Erweiterungssteckplätze über Riser-Karten sowie 2 Dual-Slot-GPUs oder 4 Single-Slot-GPUs

Front: 6 PCIe-Erweiterungssteckplätze

Rückseite: 4 PCIe-Erweiterungssteckplätze onboard und 2 OCP 3.0-Steckplätze

Anschluss

Front:

1 × USB 2.0-Anschluss, 1 × USB 3.0-Anschluss, 1 × DB15 VGA-Anschluss, 1 × USB Typ-C-Anschluss
Intern:

1 × USB 2.0-Anschluss

Rückseite: 

2 × USB 3.0-Anschluss, 1 × DB15-VGA-Anschluss, 1 × serieller System- und BMC-Anschluss, 1 × RJ45-Management-Netzwerkanschluss

Front: 

1 × USB 2.0-Anschluss, 1 × USB 3.0-Anschluss, 1 × DB15 VGA-Anschluss, 1 × USB Typ-C-Anschluss

Intern: 

1 × USB 2.0-Anschluss

Rückseite: 

2 × USB 3.0-Anschluss, 1 × DB15-VGA-Anschluss, 1 × serieller System- und BMC-Anschluss

Lüfter

Bietet 6 Hot-Swap-Lüftermodule mit N+1-Redundanz

Stromversorgung

Unterstützt 1+1 redundante 80 Plus Platinum/Titanium CRPS-Netzteile mit einer Ausgangsleistung von 800W/1.300W/1.600W/2.000W/2700W (Optionen: -48 Vdc, 220 Vac/240 Vdc, und 220 Vac/240 Vdc/336 Vdc)

Management und Sicherheit

Unterstützt AST2600 BMC-Chip; IPMI; Redfish; TPM 2.0/TCM; Intel-Plattform-Firmware-Wiederherstellungsfunktion (PFR); Intel SGX; Smart PPR und Intel MFP für Alarm und Wiederherstellung bei Speicherausfall; BMC/BIOS-Dual-Chip-Redundanz;

Betriebssystem

Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, usw.

Abmessungen
(B × H × T)

435mm × 87mm × 841mm (ohne Befestigungsösen)

Gewicht

Vollständige Konfiguration: ≤ 32,6 kg (Weitere Informationen entnehmen Sie bitte dem White Paper)

Betriebstemperatur

5°C bis 45°C (Weitere Informationen entnehmen Sie bitte dem White Paper)



Informations pertinentes

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