Unterstützt die Intel Xeon Scalable-Prozessoren der 4. und 5. Generation und bietet exzellente Rechen-, Speicher- und Skalierbarkeit; bietet Front- und Heck-E/A-Wartung, um die O&M-Engpässe traditioneller Rechenzentren zu überwinden; integriert verschiedene fortschrittliche Technologien aus der Industrie, um die effiziente Flüssigkühlung, EVAC usw. einzuführen; und erfüllt unter Beibehaltung von offener Innovation, extremer Verbesserung, niedrigem Stromverbrauch sowie Intelligenz und Effizienz flexibel die Anforderungen verschiedener Szenarien
Ausgestattet mit den Intel Xeon Scalable-Prozessoren der 4. und 5. Generation, unterstützt er bis zu 60->64 Kerne und 120->128 Threads pro CPU mit bis zu 350W TDP und einer maximalen Turbofrequenz von 4,2 GHz über 4 UPI-Links bei 20 GT/s.
Unterstützt bis zu 32 DDR5 ECC DIMMs (5.600 MT/s, RDIMMs) für hohe Geschwindigkeiten und hervorragende Verfügbarkeit.
Bietet ultimative Computing-, Speicher- und Netzwerkleistung und ermöglicht flexible Kombinationen durch modulares Design zur Unterstützung von 45 × 2,5-Zoll-Laufwerken oder 20 × 3,5-Zoll-Laufwerken und der optionalen rückwärtigen M.2/E1.S SSD für unterschiedliche Speicheranforderungen und zur Unterstützung von PCIe 5.0/4.0 für unterschiedliche Skalierungsanforderungen mit bis zu 20 PCIe-Erweiterungen.
Unterstützt bis zu 2 bis 3 optionale Hot-Swap-fähige OCP 3.0-Module und bietet 1Gb, 10Gb, 25Gb, 40Gb, 100Gb, 200Gb und 400Gb Netzwerkschnittstellen.
Mit Compute Express Link (CXL), einem Open-Source- und Standard-Cache-Kohärenz-Verbindungsprotokoll, und dem E3.S-Speichermedium bietet es neben herkömmlichen DIMMs auch Caching-Medien, die den Kernanforderungen von Cache-Diensten mit großer Kapazität entsprechen.
Das Front-E/A-Design ermöglicht es O&M-Ingenieuren, im Kaltgang zu arbeiten, was die O&M-Verfahren vereinfacht, den Lebenszyklus thermosensibler Komponenten wie optischer Module und Smart NICs verlängert und die Datenstabilität verbessert.
Das Redundanzdesign von Kernkomponenten wie dem BIOS und dem BMC stellt sicher, dass das System durch Umschalten auf den Standby-Chip gestartet werden kann, und unterstützt das Online-Upgrade des BMC ohne Unterbrechung der Dienste, wodurch die Kontinuität der Dienste gewährleistet wird.
Durch die Einhaltung des intelligenten O&M, des Cloud-basierten O&M und der Online-Diagnose können die Schwierigkeiten bei der Wartung von Rechenzentren erheblich vereinfacht und die Wartungskosten gesenkt werden.
Unterstützt effiziente Wärmeableitungssysteme wie Cold-Plate-Kühlung und EVAC und bietet den Rechenzentren umfassende Lösungen für die Flüssigkeitskühlung.
Arbeitet mit der einzigartigen intelligenten, zonenorientierten Steuerungstechnologie von KAYTUS, die eine energiesparende Regulierung der Lüfterdrehzahl und eine präzise Luftzufuhr entsprechend der aktuellen regionalen Auslastungsänderungen ermöglicht.
Im Hinblick auf den Umweltschutz erfüllen die wichtigsten Serverkomponenten die Anforderungen an bleifreie Produkte (RoHS), und alle Verpackungsmaterialien sind recycelbar.
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KR2280V2 Datenblatt
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