Embrasser le futur en innovant et en repoussant les limites de l'informatique
En s'appuyant sur d'excellentes technologies, KAYTUS améliore les caractéristiques de sensibilisation à l'environnement du système de serveur, établit de nouvelles normes d'alimentation électrique, développe des outils de gestion opérationnelle et de maintenance automatisés et optimise les conceptions, les composants et les systèmes afin de créer des serveurs plus intelligents et plus conviviaux.
Les composants essentiels des serveurs KAYTUS sont fabriqués sans plomb et conformes aux exigences de la directive ROHS. Tous les matériaux d'emballage sont recyclables et respectueux de l'environnement. En outre, KAYTUS propose des solutions complètes de refroidissement liquide pour les centres de données. Grâce à leurs capacités complètes de refroidissement liquide, les serveurs KAYTUS permettent d'obtenir un PUE inférieur à 1,1 pour les centres de données.
La conception intelligente à plusieurs facettes des serveurs, de la gestion des systèmes et de la gestion opérationnelle contribue grandement à une gestion opérationnelle raffinée et intelligente pour le client. Le système de gestion et d'exploitation basé sur le cloud, associé à une précision de diagnostic en ligne pouvant atteindre 95 %, réduit considérablement la complexité des centres de données.
Issus de sources ouvertes mais les dépassant, les serveurs KAYTUS intègrent plusieurs protocoles logiciels ouverts et conceptions matérielles de l'industrie. KAYTUS se consacre à la construction d'un écosystème informatique ouvert et à l'amélioration continue de l'impact de cet écosystème en développant des produits qui respectent les normes et en menant des projets.
| Principaux scénarios d'application | Modèle | Hauteur | Processeur | Carte d'accélération | DIMM | Stockage | Mode de refroidissement | Détails |
Conteneur Cloud / Application des Big data | KR2190V3-Intel | 2U | 1 ou 2 processeurs Intel® Xeon® 6 (SRF-AP/GNR-AP) | 4*DW 8*SW | 24 DDR5 DIMM | Configuration à 12 disques: | Refroidissement par air | Plus |
| Conteneur Cloud / Application des Big data | KR2190V3-AMD | 2U | 1 × processeur AMD EPYC™ de la série 9005 | 4*DW 8*SW | 12 DDR5 DIMM | Configuration à 12 disques: | Refroidissement par air | Plus |
| Métal nu/Cloud Computing/ERP | KR1180V3 | 1U | 1 processeur Intel® Xeon® 6 | 1*SW | 8 DDR5 DIMM | Configuration à 10 disques: | Refroidissement par air/Plaque froide de refroidissement | Plus |
Big data/Cloud computing/Stockage distribué tout-flash/ Transcodage vidéo/Virtualisation | KR1180V3 | 1U | 1 × processeur AMD EPYC™ de la série 9005 | 1*SW | 24 DDR5 DIMM | Stockage avant: | Refroidissement par air | Plus |
| Big data/Stockage distribué/Calcul de haute performance/Transcodage vidéos | KR2180V3 | 2U | 1 × processeur AMD EPYC™ de la série 9005 | 4*DW | 24 DDR5 DIMM | Avant: | Refroidissement par air | Plus |
| Pool de stockage cloud/Stockage des Big data/Stockage des données à chaud/froid | KR4266V3 | 4U | 1 ou 2 processeurs Intel® Xeon® 6 | 4*DW 8*SW | 32 DDR5 DIMM | Avant: | Refroidissement par air/Plaque froide de refroidissement | Plus |
| Application stratégique/Calcul de haute performance/SAP HANA | KR4480V3 | 4U | 2 × ou 4 × processeurs Intel® Xeon® 6 | 4*DW 8*SW | 64 DDR5 DIMM | Avant: | Refroidissement par air | Plus |
| Application d'accès/Big data/Cloud computing/calcul de haute performance | KR1280V3-Intel | 1U | 1 ou 2 processeurs Intel® Xeon® 6 | 3*SW | 32 DDR5 DIMM | Avant: | Refroidissement par air/Plaque froide de refroidissement/refroidissement par immersion | Plus |
Calcul de haute performance/Virtualisation | KR1280V3-AMD | 1U | 1 ou 2 processeurs AMD EPYC™ série 9005 | 2*SW | 24 DDR5 DIMM | Avant: | Refroidissement par air/Plaque froide de refroidissement | Plus |
| Scénario complet Adaptable | KR2280V3-Intel | 2U | 1 ou 2 processeurs Intel® Xeon® 6 | 4*DW 8*SW | Plateforme SP: 32 × DDR5 DIMM Plateforme AP: 24 × DDR5 DIMM | Avant: | Refroidissement par air/Plaque froide de refroidissement | Plus |
| Cloud computing, Marché d'entreprise, calcul de haute performance | KR2280V3-AMD | 2U | 1 ou 2 processeurs AMD EPYC™ série 9005 | 4*DW 8*SW | 24 DDR5 DIMM | Avant: | Refroidissement par air/Plaque froide de refroidissement | Plus |
| Courriel Services d'impression Environnements de bureau à distance | KT3020V2 | / | Un processeur Intel® Xeon® Scalable E-series Tatlow ou un processeur Intel® Pentium® | 1*DW 1*SW | 4 DDR4 | 4 × disque dur SAS/SATA de 3,5 pouces 4 × disque dur SAS/SATA de 2,5 pouces 4 × disque SSD SATA de 2,5 pouces 1 × disque SSD SATA/PCIe M.2 | Refroidissement par air | Plus |
| Cloud computing Virtualisation | KR1270V2 | 1U | Un ou deux processeurs Intel® Xeon® évolutif(s) de 4è/5è génération | 3*SW | 16 DDR5 | Avant: 10 × disques SAS/SATA/NVMe de 2,5 pouces 4 × disques SAS/SATA/NVMe de 3,5 pouces + 2 × SSD M.2 + 2 × SSD E1.S Interne: 2 cartes TF2 SSD M 2 PCIe x4 SSD M.2 | Refroidissement par air | Plus |
| Accès Application Big Data/Cloud Computing haute performance de calcul | KR1280V2 | 1U | Deux processeurs Intel® Xeon® évolutifs de 4è génération | 3*SW | 32 DDR5 | Général | Refroidissement par air Refroidissement par plaque froide Refroidissement par immersion | Plus |
| Calcul haute performance Virtualisation | Un ou deux processeurs AMD EPYCTM de 4è génération | 2*SW | 24 DDR5 | Avant: 4x 3,5 pouces + 4x 2,5 pouces SATA/SAS/NVMe disques 4x 3,5 pouces SATA/SAS/NVMe disques +2x E1.S + 2x M.2 SSD 10/12x 2,5 pouces SATA/SAS/NVMe disques Interne: 2x SATA M.2 SSD 2x PCIe M.2 SSD | Refroidissement par air Refroidissement par plaques froides | |||
| Big data Cloud Computing stockage distribué stockege all-flash transcodage vidéo virtualisation | KR1180V2 | 1U | Un processeur AMD EPYCTM 9004 | 1*SW | 24 DDR5 | Avant: | Refroidissement par air | Plus |
| Big data stockage distribué calcul haute performance transcodage vidéo | KR2180V2 | 2U | Un processeur AMD EPYCTM 9004 | 4*DW | 24 DDR5 | Avant: | Refroidissement par air | Plus |
| Big data CDN/stockage distribué Hyperconvergence | KR2266V2 | 2U | Un ou deux processeurs Intel® Xeon® évolutif(s) de 4è génération | 2*SW | 32 DDR5 | Avant: | Refroidissement par air | Plus |
| Application critique Calcul haute performance SAP HANA | KR2460V2 | 2U | Deux ou quatre processeurs Intel® Xeon® évolutifs de 4è génération | 2*DW 4*SW | 64 DDR5 | Avant: 24 disques SAS/SATA/NVMe de 2,5 pouces, 24 disques SSD NVMe E3.S, 25 disques SAS/SATA de 2,5 pouces 21 disques SAS/SATA de 2,5 pouces + 4 disques SAS/SATA/NVMe de 2,5 pouces 8 disques SATA directement connectés à la carte | Refroidissement par air | Plus |
| Scénario complet Adaptable | KR2280V2 | 2U | Un ou deux processeurs Intel® Xeon® évolutif(s) de 4è/5è génération | 4*DW 8*SW | 32 DDR5 | Général | Refroidissement par air Refroidissement par plaques froides | Plus |
| Cloud computing, marché des entreprises, calcul haute performance | Un ou deux processeurs AMD EPYCTM de 4è génération | 24 DDR5 | Avant: | |||||
| Archivage Big data stockage cloud stockage vidéo | KR4276V2 | 4U | Un ou deux processeurs Intel® Xeon® évolutif(s) de 4è génération | S/O | 32 DDR5 | E/S arrière: | Refroidissement par air | Plus |
| Réservoirs de stockage en nuage Stockage des Big Data Stockage de données chaudes/froides | KR4266V2 | 4U | Un ou deux processeurs Intel® Xeon® évolutif(s) de 4è génération | 2*DW 8*SW | 32 DDR5 | Avant: | Refroidissement par air Refroidissement par plaques froides | Plus |
| Application critique Calcul haute performance SAP HANA | KR4480V2 | 4U | Quatre processeurs Intel® Xeon® évolutifs de 4è génération | 4*DW 8*SW | 64 DDR5 | Avant: | Refroidissement par air | Plus |
| Bases de données/ERP Calcul haute performance SAP HANA Virtualisation | KR6880V2 | 6U | Quatre ou huit processeurs Intel® Xeon® évolutifs de 4è génération | 4*DW 8*SW | 128 DDR5 | Avant: 24 disques SAS/SATA/NVMe de 2,5 pouces Interne: 2 disques SSD SATA/NVME M.2 3 cartes TF | Refroidissement par air | Plus |
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