Accueil Serveurs rack et tour KR2460V2 KR2460-X2-A0-R0-00
KR2460V2
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Introduction

Le système KR2460V2 basé sur Intel est un serveur rack 2U4S équipé de processeurs Intel® Xeon® évolutifs de 4è génération. Il offre des performances de calcul élevées et une grande capacité de mémoire pour les clients ayant des besoins intensifs en termes de stockage et de densité. Le serveur est applicable aux scénarios à haute densité tels que la virtualisation, les bases de données, SAP HANA, HPC, entre autres.

Caractéristiques principales
  • Haute efficacité, réduction des émissions carbone et faible consommation d'énergie
    Haute efficacité, réduction des émissions carbone et faible consommation d'énergie

    Le processeur Intel® Xeon® évolutif (Sapphire Rapids) basse tension de 4è génération consomme moins d'énergie et répond aux exigences des centres de données et des environnements de télécommunications soumis à des contraintes énergétiques et thermiques. 

    La conception de refroidissement entièrement optimisée (y compris les ventilateurs de refroidissement à faible consommation d'énergie) prend en charge le contrôle intelligent de la vitesse du ventilateur (PID) et la mise à l'échelle de la fréquence du processeur pour économiser l'énergie. 

    Équipé de PSU 80 Plus Platinum/Titanium de différents niveaux d'efficacité énergétique, avec une efficacité énergétique allant jusqu'à 96 % à une charge de 50 %.


  • Sécurité, fiabilité et simplification de l'exploitation et de la maintenance
    Sécurité, fiabilité et simplification de l'exploitation et de la maintenance

    Prend en charge les disques SAS/SATA/NVMe remplaçables à chaud. Grâce au cache RAID et à la protection des données assurée par le supercondensateur en cas de panne de courant, les disques SAS/SATA peuvent être configurés en RAID 0/1/1E/10/5/50/6/60 en fonction de la carte RAID utilisée.

    Il fournit un mécanisme de récupération pour les codes du firmware et les données de base. La conception de la redondance des composants principaux, tels que le BIOS et le BMC, garantit que le système peut démarrer en passant au flash de secours en cas de défaillance. Il prend également en charge la mise à niveau en ligne de la BMC sans suspendre les services, garantissant ainsi la continuité du service.

    Le mécanisme de correction et d'isolation des erreurs de mémoire vous permet de trouver et de protéger l'unité de mémoire défectueuse, le cas échéant, avant de démarrer le système, et ce, afin d'éviter les problèmes de fonctionnement potentiels. En outre, ce mécanisme vous permet de surveiller l'état de la mémoire en temps réel lorsque le système fonctionne et de trouver et d'isoler l'unité de mémoire défectueuse en temps opportun afin de garantir le fonctionnement stable du système.

    L'UID et les LED d'état permettant de diagnostiquer les pannes sur le panneau avant, le module LCD Bluetooth et l'ISBMC Web GUI indiquent l'état des composants clés et conduisent rapidement les ingénieurs vers les composants défaillants (ou en panne), ce qui simplifie la maintenance, accélère le dépannage et améliore la disponibilité du système. 

    Cela fournit 2 PSU remplaçables à chaud avec une redondance 1+1, 6 modules de ventilateurs remplaçables à chaud avec une redondance N+1 pour améliorer la disponibilité globale du système.


  • Configuration souple et évolutivité maximale
    Configuration souple et évolutivité maximale

    Prend en charge une multitude de solutions de configuration de disques flexibles, offrant une capacité de stockage élastique et évolutive pour répondre aux différentes exigences en matière de capacité de stockage et de mise à niveau. Il prend en charge jusqu'à 24 disques SAS/SATA/NVMe de 2,5 pouces en façade ou 21 disques SAS/SATA de 2,5 pouces en façade et 4 disques SAS/SATA/NVMe de 2,5 pouces en façade, et prend en charge 8 disques SATA directement connectés en interne. Il prend en charge 2 disques SSD M.2 internes et 2 disques arrière de 7 mm. 

    Il prend en charge 4 emplacements d'extension PCIe intégrés et 5 emplacements d'extension PCIe par le biais de cartes riser, ainsi que 2 GPU à double emplacement ou 4 GPU à emplacement unique. 

    Il prend en charge 2 emplacements OCP 3.0 remplaçables à chaud qui peuvent supporter de manière flexible des cartes OCP 3.0 de 1/10/25/100/200 Go (multi-hôte) ; les cartes OCP 3.0 peuvent se connecter à 4 CPU en même temps, ce qui améliore les performances de 20 %. 

    La conception des E/S frontales permet au personnel O&M d'opérer dans l'allée froide, ce qui simplifie les opérations O&M, prolonge le cycle de vie des composants thermosensibles tels que les modules optiques et les cartes d'interface intelligentes, et améliore la stabilité des données.


  • Calcul haute densité et haute efficacité
    Calcul haute densité et haute efficacité

    Doté de deux ou quatre processeurs Intel® Xeon® évolutifs de 4è génération dans un espace 2U, le serveur prend en charge jusqu'à 60 cœurs et 120 fils par processeur, jusqu'à 350 W TDP et 3 liens Ultra Path Interconnect (UPI) par processeur à une vitesse maximale de 16GT/s par lien, ce qui améliore considérablement ses performances en matière de coûts dans les scénarios de virtualisation. 

    Il prend en charge 64 DIMM DDR5 ECC (4 800 MT/s, RDIMM), offrant une vitesse supérieure, une haute disponibilité et une capacité de mémoire pouvant atteindre 16 To. 

    La configuration all-flash de 24 disques SSD NVMe fournit un nombre d'IOPS dix fois supérieur à celui des disques SSD SATA d'entreprise haut de gamme, ce qui stimule les performances de stockage.


Spécifications techniques

Article

Description

Facteur de forme

Serveur rack 2U

Processeur

Prend en charge deux ou quatre processeurs Intel® Xeon® évolutifs de 4è génération, avec jusqu'à 60 cœurs et 120 ils par CPU, jusqu'à 350 W TDP, et 3 liens UPI par CPU à une vitesse maximale de 16 GT/s par lien

Jeu de puces

Intel C621A

Mémoire

64 modules DIMM DDR5 (4 800 MHz à 1 DPC, 4 400 MHz à 2 DPC, RDIMM/3DS-RDIMM)

Stockage

Configuration standard

Configuration des E/S frontales

Avant : 

24 disques SAS/SATA/NVMe de 2,5 pouces

24 × E3.S NVMe SSD

25 disques SAS/SATA de 2,5 pouces ou 21 disques SAS/SATA de 2,5 pouces + 4 disques SAS/SATA/NVMe de 2,5 pouces

Prend en charge 8 disques SATA directement connectés à la carte

Avant : 

8 disques SAS/SATA/NVMe de 2,5 pouces

Prend en charge 2 disques SSD M.2 internes configurés via un adaptateur M.2, 2 disques SAS/SATA/NVMe de 7 mm à l'arrière et 3 cartes TF

Contrôleur de stockage

Contrôleur RAID/SAS

Prend en charge les disques SAS/SATA/NVMe remplaçables à chaud.

Réseau

Prend en charge 2 emplacements OCP 3.0 remplaçables à chaud avec fonction NC-SI ; prend en charge 1 carte OCP 3.0 multi-hôte ; les cartes OCP 3.0 peuvent se connecter à 4 CPU en même temps, ce qui améliore les performances de 20 %

Emplacement d'extension E/S

Il prend en charge 4 emplacements d'extension PCIe intégrés et 5 emplacements d'extension PCIe par le biais de cartes riser, ainsi que 2 GPU à double emplacement ou 4 GPU à emplacement unique

Avant : 6 emplacements d'extension PCIe

Arrière : 4 emplacements d'extension PCIe intégrés et 2 emplacements OCP 3.0

Port

Avant :

1 × port USB 2.0, 1 × port USB 3.0, 1 × port DB15 VGA, 1 × port USB type-C
Interne :

1× port USB 2.0

Arrière : 

2 × port USB 3.0, 1 × port DB15 VGA, 1 × port série système et BMC, 1 × port réseau de gestion RJ45

Avant : 

1 × port USB 2.0, 1 × port USB 3.0, 1 × port DB15 VGA, 1 × port USB type-C

Interne : 

1× port USB 2.0

Arrière : 

2 × port USB 3.0, 1 × port DB15 VGA, 1 × port série système et BMC

Ventilateur

Fournit 6 modules de ventilateurs remplaçables à chaud avec redondance N+1

Alimentation

Prend en charge les PSU CRPS 80 Plus Platinum/Titanium redondants 1+1 avec une puissance de sortie de 800 W/1 300 W/1 600 W/2 000 W/2 700 W (options : -48 Vdc, 220 Vac/240 Vdc et 220 Vac/240 Vdc/336 Vdc)

Gestion et sécurité

Prend en charge la puce BMC AST2600, IPMI, Redfish, TPM 2.0/TCM, la fonction de récupération du firmware de la plate-forme Intel (PFR), Intel SGX, Smart PPR et Intel MFP pour l'alarme et la récupération en cas de défaillance de la mémoire, la redondance à double puce BMC/BIOS.

Système d'exploitation

Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, etc.

Dimensions
(L × H × P)

435 mm × 87 mm × 841 mm (sans les oreilles de montage)

Poids

Configuration complète : ≤ 32,6 kg (pour plus de détails, voir le papier blanc)

Température de fonctionnement

5°C à 45°C (pour plus de détails, voir le papier blanc)


Relevante Informationen

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