Prend en charge les processeurs Intel Xeon évolutifs de 4è/5è génération pour offrir d'excellentes capacités de calcul, de stockage et d'évolutivité ; assure la maintenance des E/S avant et arrière pour surmonter les goulets d'étranglement des centres de données traditionnels ; intègre diverses technologies avancées de l'industrie pour introduire le refroidissement liquide efficace, EVAC, etc. ; et en soutenant l'innovation ouverte, l'amélioration extrême, la faible consommation d'énergie, l'intelligence et l'efficacité, répond de manière flexible aux besoins de divers scénarios
Équipé de processeurs Intel Xeon évolutifs de 4è/5è génération, il prend en charge jusqu'à 60->64 cœurs et 120->128 fils par CPU avec un TDP allant jusqu'à 350 W et une fréquence Turbo maximale de 4,2 GHz par le biais de 4 liens UPI à 20 GT/s.
Prend en charge jusqu'à 32 modules DIMM DDR5 ECC (5 600 MT/s, RDIMM) pour offrir des vitesses élevées et une disponibilité supérieure.
Il offre des performances ultimes en matière de calcul, de stockage et de réseau, ainsi qu'une combinaison flexible grâce à une conception modulaire permettant de prendre en charge 45 disques de 2,5 pouces ou 20 disques de 3,5 pouces et le SSD M.2/E1.S arrière en option pour répondre à diverses demandes de stockage, et de prendre en charge PCIe 5.0/4.0 pour répondre à différentes exigences d'évolutivité, avec jusqu'à 20 extensions PCIe.
Il prend en charge jusqu'à 2 ou 3 modules OCP 3.0 optionnels remplaçables à chaud et offre des interfaces réseau de 1 Go, 10 Go, 25 Go, 40 Go, 100 Go, 200 Go et 400 Go.
Grâce à Compute Express Link (CXL), un protocole d'interconnexion standard à code source ouvert, et au support de stockage E3.S, il offre un support de mise en cache différent des modules DIMM traditionnels afin de répondre aux besoins fondamentaux des services de mise en cache de grande capacité.
La conception des E/S frontales permet à l'ingénieur O&M de travailler dans l'allée froide, ce qui simplifie les procédures O&M, prolonge le cycle de vie des composants thermosensibles tels que les modules optiques et les cartes d'interface intelligentes, et améliore la stabilité des données.
La conception de la redondance des composants principaux, tels que le BIOS et le BMC, garantit que le système peut démarrer en passant à la puce de secours, et prend en charge la mise à niveau en ligne du BMC sans suspendre les services, garantissant ainsi la continuité de ces derniers.
En adhérant à l'O&M intelligent, l'O&M basé sur le cloud et le diagnostic en ligne peuvent grandement simplifier la difficulté de l'O&M du datacenters et réduire le coût de l'O&M.
Il prend en charge des systèmes efficaces de dissipation de la chaleur tels que le refroidissement à froid et l'EVAC, et fournit aux centres de données des solutions complètes de refroidissement par liquide.
Grâce à la technologie unique de contrôle intelligent orienté zone de KAYTUS, la vitesse du ventilateur est réglée de manière à économiser de l'énergie et l'alimentation en air se fait de manière précise en fonction des changements récents de la charge de travail au niveau régional.
Dans un souci de protection de l'environnement, les principaux composants du serveur sont conformes aux exigences de la norme RoHS (sans plomb) et tous les matériaux d'emballage sont recyclables.
Livre Blanc KR2280V2
Fiche technique KR2280V2
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