柔軟で信頼性の高いエッジコンピューティングパワーで AI をもっと身近に
弊社は、さまざまな事業開発ステージのニーズを満たすようにカスタマイズする、柔軟でスケーラブルなエッジコンピューティングパワーを提供します。弊社の多彩な製品ポートフォリオは、エッジマイクロデータセンター、ポータブル AI サーバー、エッジマイクロサーバーを網羅しています。こうした製品により、さまざまなアプリケーションシナリオで堅牢なエッジコンピューティング機能が提供されます。
弊社のソリューションは、-40°C~70°C (-40°F~158°F)の広い温度範囲で作業環境をサポートします。防水、防塵、落雷防止、耐腐食性設計により、弊社のシステムは過酷な屋外状況下でも高い信頼性で安定した運用を保証し、事業の安定性をを中断することなく維持します。
弊社の製品とエコロジーの進歩に基づき、KAYTUS はさまざまな業界でのユーザーに合わせてカスタマイズしたサービスを提供します。弊社は、マーケットセグメンテーションを通じて、ユーザー個別の要件やシナリオに基づき各ユーザーのニーズを完全に満足させることができます。
主要アプリケーションシナリオ | モデル | 高さ | プロセッサー | アクセラレータカード | DIMM | ストレージ | 冷却モード | 詳細 |
エッジコンピューティング エネルギーと電力 スマートストア | KE1160V1 | 1U | 1x インテル® Xeon® Skylake-D プロセッサー、TDP 110 W | 2*GPU | 4*DDR4 | 2*2.5" | 空冷 | 詳細 |
KE1120V1 | 1U | 1x インテル® Xeon-E Coffee Lake プロセッサー、TDP 95 W | 2*GPU | 4*UDIMM | 4*2.5" | 空冷 | 詳細 | |
KE2260V1 | 2U | 2x 第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー、TDP 205 W | 4*GPU、最大 6PCIe | 16*DDR4 | 6*2.5" or 4*2.5"+2*3.5" | 空冷 | 詳細 | |
エッジコンピューティング データ移行 | KE4160V1 | 4U | 1x 第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー、TDP 105 W | 2*GPU | 8*DDR4 | 9*3.5" | 空冷 | 詳細 |
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