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KR2460V2
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製品紹介

KR2460V2 インテルベースシステムは、第 4 世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載した 2U4S ラック型サーバーです。集中的なストレージと密度の要求を望む顧客向けに高いコンピューティング性能と大容量を提供します。本サーバーは、特に仮想化、データベース、SAP HANA、HPC などの高密度シナリオで利用可能です。

主要機能
  • 高密度コンピューティングと高効率
    高密度コンピューティングと高効率

    2U スペースには 2 個または 4 個の第 4 世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーによって、サーバーは350 W の TDP で、CPU 当たり最大 60 個のコアと 120 個のスレッド、リンク当たり 16GT/秒の Ultra Path Interconnect (UPI) を CPU当たり 3 本をサポートし、仮想化シナリオにおけるコストパフォーマンスを大幅に改善させることができます。 

    64 個の DDR5 ECC DIMM (4,800MT/秒、RDIMM) をサポートし、高速、高可用性、最大 16 TB のメモリ容量を実現します。 

    24 個の NVMe SSD はオールフラッシュ構成で、ハイエンドのエンタープレイズレベルのSATA SSD と比較して 10 倍 高い IOPS を達成し、ストレージ性能を強化します。

  • 柔軟な構成と究極のスケーラビリティ
    柔軟な構成と究極のスケーラビリティ

    さまざまな柔軟なドライブ構成ソリューションをサポートしており、柔軟でスケーラブルなストレージ容量を提供し、異なるストレージ容量要件やアップグレード要件を満足します。最大 24 個の フロント 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe ドライブ、または 21 個の フロント 2.5 インチ SAS/SATA ドライブと、4 個のフロント 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe ドライブをサポートし、さらに、オンボードで 8 個の直接接続された SATA ドライブをサポートします。2 個の内部 M.2 SSD と 2 個の 7 mm ドライブをサポートします。 

    4 個の オンボードで PCIe 拡張スロットをサポートし、5 個の PCIe 拡張スロットをライザーカードによってサポートし、さらに 2 個の デュアルスロット GPU または 4 個の 1 スロットGPU をサポートします。 

    2 個の ホットスワップ対応 OCP 3.0 スロットをサポートし、1/10/25/100/200 Gb OCP 3.0 カード (マルチホスト) を柔軟にサポートでき、OCP 3.0 カードを同時に 4 個の CPU に接続することで、性能を 20% 改善します。 

    フロントの I/O 設計によって、O&M 担当者はコールドアイルでの作業が可能になり、この結果、O&M オペレーションが簡素化され、光モジュールやスマート NIC などの感熱コンポーネントの寿命が延び、データ安定性を改善します。

  • セキュリティ、信頼性、O&M の簡素化
    セキュリティ、信頼性、O&M の簡素化

    ホットスワップ対応 SAS/SATA/NVMe ドライブをサポートします。電源異常の発生した際、スーパーキャパシタによるRAID キャッシュとデータ保護が行われ、使用中の RAID カードに応じて、SAS/SATA ドライブを RAID 0/1/1E/10/5/50/6/60 に構成可能。

    ファームウェアコードとコアデータの復元を可能にするメカニズムを提供。BIOS、BMC など、コアコンポーネントの冗長設計により、故障時にスタンバイフラッシュに切り替えることでシステム起動を保証。さらに、サービスを中断させることなく BMC のオンラインアップルグレードをサポートしたことによって、サービスの継続性を保証。

    メモリエラー訂正と分離メカニズムによって、システム起動前に故障したメモリユニットがあればこれを見つけてシールドし、潜在的な動作上の問題を防ぎます。また、このメカニズムによって、システム動作中、リアルタイムでメモリ状態を監視でき、適時故障したメモリユニットを見つけ分離できるため、システムの安定した動作を保証します。

    フロントパネルでの故障診断用 UID と ステータス LED、Bluetooth LCD モジュール、ISBMC Web GUI によって、主要コンポーネントのステータスが表示され、エンジニアに故障した (または故障しそうな) コンポーネントを即座に知らせるため、トラブルシューティングが迅速に行われ、システム可用性が強化されます。 

    1+1 冗長構成の 2 個のホットスワップ対応 PSU、N+1 冗長構成の6 個のホットスワップ対応ファンモジューを提供し、システム可用性全体を向上させます。

  • 高効率、炭素排出量削減、電力消費軽減
    高効率、炭素排出量削減、電力消費軽減

    低電圧の第 4 世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (Sapphire Rapids) は電力消費を削減し、電力や熱上限のあるデータセンターや通信環境の要求を満たします。 

    完全に最適化された冷却システム (エネルギー効率の高い冷却ファンなど) は、PID (Proportional-Integral-Derivative) によるインテリジェントなファン回転数制御と CPU 周波数のスケーリングをサポートしエネルギー保全を実現します。 

    80 個以上のエネルギー効率レベルの異なるプラチナ/チタン PSU を搭載し、50% の負荷で電力効率を最大 96% を達成しています。

技術仕様

アイテム

説明

フォームファクター

2U ラック型サーバー

プロセッサー

2 個または 4 個の 第 4 世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー、CPU 当たり最大 60 個のコアと 120 個のスレッド、最大 350 W の TDP、リンク当たり最大 16GT/秒の 3 本の UPI リンクをサポートします。

チップセット

インテル C621A

メモリ

64 個 DDR5 DIMM (1 DPC で 4,800 MHz、2 DPC で 4,400 MHz、RDIMM/3DS-RDIMM)

ストレージ

標準構成

フロント I/O 構成

フロント: 

24 × 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe ドライブ

24 × E3.S NVMe SSD

25 × 2.5 インチ SAS/SATA ドライブ、または 21 × 2.5 インチ SAS/SATA ドライブ + 4 × 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe ドライブ

8 個の直接接続された オンボード SATA ドライブをサポート

フロント: 

8 × 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe ドライブ

M.2 アダプタによって構成された2 個の内部 M.2 SSD 、2 個のリア7 mm SAS/SATA/NVMe ドライブと 3 枚の TF カード

ストレージコントローラ

RAID/SAS コントローラ

ホットスワップ対応 SAS/SATA/NVMe ドライブをサポートします。

ネットワーク

NC-SI 機能を搭載した 2 個のホットスワップ対応 OCP 3.0 スロットをサポートし、1 枚のマルチホスト OCP 3.0 カード をサポートしており、OCP 3.0 カードによって 同時に 4 個の CPU に接続が可能となり、性能が 20% 改善されます。

I/O 拡張スロット

4 個の オンボード PCIe 拡張スロットと 5 個のライザーカードによる PCIe 拡張スロット、さらに 2 個の デュアルスロット GPUs または 4 個の 1 スロットGPU をサポートします。

フロント: 6 個の PCIe 拡張スロット

リア: 4 個の オンボード PCIe 拡張スロットと 2 個の OCP 3.0 スロット

ポート

フロント:

1 × USB 2.0 ポート、1 × USB 3.0 ポート、1 × DB15 VGA ポート、1 × USB type-C ポート
内部:

1 × USB 2.0 ポート

リア: 

2 × USB 3.0 ポート、1 × DB15 VGA ポート、1 × システムと BMC シリアルポート、1 × RJ45 管理ネットワークポート

フロント: 

1 × USB 2.0 ポート、1 × USB 3.0 ポート、1 × DB15 VGA ポート、1 × USB type-C ポート

内蔵: 

1 × USB 2.0 ポート

リア: 

2 × USB 3.0 ポート、1 × DB15 VGA ポート、1 × システムと BMC シリアルポート、

ファン

N+1 の冗長性の 6 ホットスワップ対応ファンモジュール

電源

1+1 冗長性の 80 個以上のプラチナ/チタン CRPS PSU、 出力電力 800 W/1,300 W/1,600 W/2,000 W/2700 W (別売り: -48 Vdc、220 Vac/240 Vdc、220 Vac/240 Vdc/336 Vdc)

管理とセキュリティ

AST2600 BMC チップ、IPMI; Redfish、TPM 2.0/TCM、インテルプラットフォームファームウェア復元機能 (PFR)、インテル SGX、メモリ故障アラームと復元のためのスマート PPR とインテル MFP、BMC/BIOS デュアルチップ冗長性、

オペレーティングシステム

Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server など

寸法
(幅 × 高 × 深)

435 mm × 87 mm × 841 mm (マウント耳なしの場合)

重量

フル構成≤32.6 kg (詳細については、ホワイトペーパーをご参照ください)

動作温度

5°C~45°C (詳細については、ホワイトペーパーをご参照ください)



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