第 4/5 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーをサポートし、優れたコンピューティング、ストレージ、スケーラビリティを実現し、フロントとリア I/O 保守を提供して従来のデータセンターの O&M ボトルネックを克服します。業界のさまざまな先進テクノロジーを統合化して効率的な液冷、EVAC 等を導入し、オープンなイノベーション、著しい改善、低電力消費、インテリジェンスと効率性を維持することで、多様なシナリオでのニーズに柔軟に応えます
第 4/5 世代 インテルXeonスケーラブル・プロセッサーを搭載し、CPU当たり最大 60->64 個の コア、120->128 個の スレッドをサポート、最大 350W の TDP、ターボ周波数は 4.2 GHz、20 GT/秒 で 4 本の UPI リンクを経由します。
最大 32 個の DDR5 ECC DIMM (5,600 MT/秒、RDIMM) をサポートし、高速で優れた可用性を実現します。
究極のコンピューティング、ストレージとネットワーク性能を実現し、モジュール式設計により柔軟な組み合わせも可能で、45 × 2.5 インチドライブまたは 20 × 3.5 インチドライブと、リア M.2/E1.S SSD (別売り) をサポートして多様なストレージ要求に応えます。また、PCIe 5.0/4.0 もサポートしさまざまなスケーラビリティ要求に応えます。最大 20 個の PCIe 拡張付き。
最大 2～3 個のホットスワップ対応 OCP 3.0 モジュール (別売り) をサポートし、1Gb、10Gb、25Gb、40Gb、100Gb、200Gb、400Gb ネットワークインターフェースを提供。
オープンソースで標準的なキャッシュコヒーレント相互接続プロトコルである Compute Express Link (CXL) と E3.S ストレージメディアにより、従来の DIMM とは別にキャッシュメディアを提供し、大容量キャッシュサービスにおけるコアのニーズを満たします。
フロント I/O 設計により、O&M エンジニアはコールドアイルでの作業が可能になり、光モジュールやスマート NIC など、感熱性コンポーネントの寿命を延ばし、データ安定性が向上します。
BIOS、BMC などのコアコンポーネントの冗長設計により、スタンバイ用チップに切り替えてシステムを起動することができます。サービスを停止することなく BMC のオンラインアップグレードをサポートしているため、サービス継続性が保証されます。
インテリジェント O&M を標榜し、クラウドベース O&M やオンライン診断により、データセンター O&M の問題や障害を大幅に簡素化し、O&M コストを引き下げることができます。
コールドプレート冷却や EVAC など効率的な放熱方式をサポートし、データセンターに包括的な液冷ソリューションを提供します。
KAYTUS 独自のインテリジェントゾーン指向制御技術との連携によって、省エネファン速度調整と、最近の地域的作業負荷の変化に応じた正確な空気供給を実現します。
環境保護を重視して、主要サーバーコンポーネントは無鉛要件 (RoHS) を満足し、梱包素材としてすべて再生利用可能なものを使用しています。
KR2280V2 ホワイトペーパー
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