KR6880V2

第 4 世代インテル^® Xeon^® スケーラブル・プロセッサーを搭載した KR6880V2 は、最大 480 個の物理的コアと 960 個のスレッド、4 グループの 16 GT/秒 高速 UPI リンクをサポートし、CPU 当たりのTDP が 最大 350 Wで、8 つの CPU 向けに超高速相互接続を実現します。顧客に優れたコンピューティング性能が提供されます。

最大 128 個の DDR5 RDIMM/3DS RDIMM、最大 4800 MT/秒 の速度により、SAP HANA などのメモリ集約型アプリケーションシナリオをサポートします。

異種コンピューティングをサポートし、最大 4 個の デュアル幅 GPU または 8 個の シングル幅 GPU で構成可能となり、推論、トレーニング用の多種多様な　AI シナリオをサポートするには十分です。

バランスの取れた I/O 設計によって、システムリソースを適切に割り当てられ、ネットワークアクセス待ち時間を短縮し、性能を最適化します。高速データ伝送が必要なビジネスシナリオに対応します。

システム全体はフルモジュール設計、クリティカルなコンポーネントやチップには冗長設計を施しているため、高い信頼性が求められるミッションクリティカルなアプリケーションには理想的です。

ファームウェア保護・リカバリ技術である PFR をサポートし、BIOS & BMC 二重冗長設計によって安定し、安全なシステム運用を保証します。

メモリ AMT により 不具合メモリを分離し、MRT 技術により メモリの不具合を事前に警告します。メモリミラーリングがサポートされているため、メモリ性能を確保しながら、メモリモジュールの信頼性と耐障害性機能を向上させることができます。

ホットスワップ対応 PCIe シングルカードスロットとホットスワップ対応 OCP カードをサポートし、アドインカードの単一障害点を回避し、顧客の保守ダウンタイムを短縮します。

PSU、ファン、ドライブなど、消耗部品の完全冗長設計によって、ハードウェア故障率を低減します。

モジュール設計、フロントとリアからすべてのモジュールにアクセス可能となり、システム全体に対するツールレス保守が実現し、サーバー保守全体を簡素化します。

システムは高速システム状態診断をサポートし、負荷　LED が新たにシャーシのフロントパネルに追加され、システム起動プロセスと負荷状態が表示されます。さらに、システムは磁気 LCD ディスプレイと Bluetooth クライアントを搭載することもできます。アプリは故障コード情報やその他の情報を表示します。アプリを使用すれば、サーバーの資産情報を確認し、管理 IP アドレスを確認・設定し、サーバーの電力消費や周囲温度を監視することができます。

BIOS をワンクリック性能設定で構成し、最大 7 つのシナリオと 17 個のアプリケーションモードがサポートされます。これによってサーバー設定と導入効率を大幅に改善させることができます。RAS モードのワンクリックカスタマイズにより、お客様に合った RAS 設定モードを選択することができます。

システムが新しいデュアルローター・ファンモジュールを採用したことにより、最適化されたエアロフォイル構造で、ファンモジュールの風圧と風量の重畳効果を大幅に改善するとともに、騒音低減が実現し、顧客に高効率冷却体験を提供します。

構成に基づきヒートシンクを最適化します。T字ヒートシンクにより、ファン回転数を 30%～40% 低減して、システム騒音を低減することができます。また、一般的なヒートシンクはシステムのスペースを最大限活用することで、フルレングスカードを十分にサポートします。

弊社独自のパーティション用インテリジェント制御技術と、システム全体での独立気流設計によって、さまざまなエアダクト内でのコンポーネントの電力消費に基づきファン回転数をインテリジェントに調整することができます。これによって、温度伝達の遅延をなくし、省エネのファン回転数調整と正確な空気供給が実現し、冷却効率を大幅に改善させます。

このサーバーでは、弊社の数十万回にも及ぶ騒音低減素材に関する実験と研究によって得られた、革新的なファン騒音低減素材を使用しています。これらの素材は効率的な吸音を特徴としています。弊社は、顧客のために騒音の少ないサーバー製品生産に全力で取り組んでいます。

持続可能な環境保護のコンセプトに従います。製品の主要コンポーネントは無鉛要件 (RoHS)　を満足し、すべての梱包素材として再利用可能なものを使用しています。

チタン PSU の変換効率は最大 94% です。