KE1160V1 에지 컴퓨팅 서버

주요 기능

뛰어난 성능

1. 인텔 제온 스카이레이크-D 프로세서를 지원합니다. 단일 CPU는 TDP가 최대 105W인 코어를 최대 16개까지 지원합니다.
2. 최대 2개의 단일 슬롯 GPU로 이기종 컴퓨팅 가속을 지원합니다.
간편한 O&M

1. 모듈식 설계로 O&M 유연성을 개선합니다.
2. 전면 I/O 설계와 격리형 냉/열기 통로가 서버실 냉각 효율성을 향상시킵니다.
유연한 네트워크 액세스

1. 다양한 온보드 네트워크를 지원합니다. 마더보드는 4개의 10GbE 포트(SFP+)와 2개의 1GbE 네트워크 포트(RJ45)로 통합되어 있습니다.
2. 4G, 5G, Wi-Fi 등 무선 모듈 확장을 지원합니다.
3. 5G 기지국의 적용 시나리오를 충족할 수 있는 ns 수준의 정확도로 3가지 클록 동기화 수단을 지원합니다.
더 우수한 환경 적응성

1. 깊이가 420mm(16.54인치)에 불과하므로 배포 공간을 절약하고 랙 장착형 및 벽면 장착형 배포를 모두 지원합니다.
2. -5°C~55°C(23°F~131°F) 온도 범위의 작동 환경을 지원합니다.
3. 클래스 B EMC 레벨, 방진, 내식성 및 내진 설계로 통신 표준을 충족합니다.

기술 사양

항목	설명
폼 팩터	1U 랙 서버
프로세서	인텔 제온 D 프로세서 1개 최대 16개 코어(기본 주파수 최대 2.2GHz) TDP 최대 105W
메모리	총 4개의 메모리 채널, 1개의 DPC 및 4개의 DIMM 슬롯 지원 최대 2,666MT/s RDIMM 및 LRDIMM DIMM당 최대 64GB, 총 256GB 메모리 보호 기술: ECC, 메모리 미러링, 메모리 랭크 스페어링
스토리지 드라이브	최대 4개의 2.5인치 핫스왑 SAS/SATA 드라이브 M.2 SATA/NVMe 드라이브 1개
네트워크	온보드 10Gbps SFP+ 이더넷 포트 4개 온보드 1GbE RJ45 이더넷 포트 2개
I/O 확장	최대 2개의 PCIe 3.0 x16 슬롯, FHFL 및 단일 슬롯 PCIe 장치 지원
포트	USB 3.0 포트 2개 RJ45 IPMI 관리 포트 1개 VGA 포트 1개 시스템 직렬 포트 1개 클록 동기화 캐스케이딩 RJ45 포트 2개
팬	N+1 중복성을 갖춘 5개의 핫스왑 팬
전원 공급	1+1 중복성을 갖춘 최대 2개의 550/800W CRPS PSU 220V 및 -48V 전원 입력 지원
무선 네트워크	4G, 5G 및 Wi-Fi 무선 네트워크 지원
환경 적응성	작동 온도: -5°C~55°C(23°F~131°F) 작동 습도: 5% ~ 95% EMC 레벨: 클래스 B
크기(W × H × D)	마운팅 이어 포함: 482 × 43.4 × 420mm(18.98 × 1.71 × 16.54인치) 마운팅 이어 제외: 448 × 43.4 × 420mm(17.64 × 1.71 × 16.54인치) 포장 포함: 729 × 248 × 654mm (28.70 × 9.76 × 25.75인치)