KR2460V2 | Servidores en bastidor y torre

Introducción

El sistema basado en Intel KR2460V2 es un servidor en bastidor 2U4S equipado con procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª generación. Ofrece un alto rendimiento computacional y una gran capacidad de memoria para clientes con grandes exigencias de almacenamiento y densidad. El servidor es aplicable a escenarios de alta densidad como virtualización, base de datos, SAP HANA, HPC, entre otros.

Características principales

Alta eficiencia, reducción de las emisiones de carbono y bajo consumo de energía

El procesador escalable Intel^® Xeon® de 4ª generación y bajo voltaje (Sapphire Rapids) consume menos energía y satisface las demandas de los centros de datos y los entornos de telecomunicaciones restringidos por los límites térmicos y energéticos.
El diseño de refrigeración totalmente optimizado (incluidos los ventiladores de bajo consumo) admite el control inteligente proporcional-integral-derivativo (PID) de la velocidad de los ventiladores y el escalado de la frecuencia de la CPU para ahorrar energía.
Equipado con fuentes de alimentación 80 Plus Platinum/Titanium de diferentes niveles de eficiencia energética, con una eficiencia energética de hasta el 96 % con una carga del 50 %.
Seguridad, fiabilidad y OyM simplificada

Admite unidades SAS/SATA/NVMe de intercambio en caliente. Con caché RAID y protección de datos habilitada por el supercondensador en caso de fallos de alimentación, las unidades SAS/SATA pueden configurarse en RAID 0/1/1E/10/5/50/6/60 en función de la tarjeta RAID utilizada.
Proporciona un mecanismo recuperable para los códigos de firmware y los datos del núcleo. El diseño de redundancia de los componentes principales, como la BIOS y el BMC, garantiza que el sistema pueda arrancar cambiando a la flash de reserva en caso de fallos. También admite la actualización en línea del BMC sin suspender los servicios, lo que garantiza la continuidad del servicio.
El mecanismo de corrección y aislamiento de errores de memoria permite encontrar y blindar la unidad de memoria defectuosa, si la hubiera, antes de arrancar el sistema para evitar posibles problemas de funcionamiento. Además, este mecanismo permite supervisar el estado de la memoria en tiempo real cuando el sistema está en funcionamiento y encontrar y aislar a tiempo la unidad de memoria defectuosa para garantizar el funcionamiento estable del sistema.
La UID y los LED de estado para el diagnóstico de fallos en el panel delantero, el módulo LCD Bluetooth y la GUI Web ISBMC indican los estados de los componentes clave y conducen rápidamente a los ingenieros hasta los componentes averiados (o que fallan), lo que simplifica el mantenimiento, acelera la resolución de problemas y mejora la disponibilidad del sistema.
Proporciona 2 fuentes de alimentación intercambiables en caliente con redundancia 1+1; proporciona 6 módulos de ventilador intercambiables en caliente con redundancia N+1 para mejorar la disponibilidad general del sistema.
Configuración flexible y escalabilidad excepcional

Admite una gran variedad de soluciones de configuración de unidades flexibles, lo que proporciona una capacidad de almacenamiento elástica y escalable para satisfacer diferentes requisitos de capacidad de almacenamiento y necesidades de actualización. Admite hasta 24 unidades SAS/SATA/NVMe en la parte delantera de 2,5 pulgadas o 21 unidades SAS/SATA en la parte delantera de 2,5 pulgadas y 4 unidades SAS/SATA/NVMe en la parte delantera de 2,5 pulgadas, y admite 8 unidades SATA integradas de conexión directa. Admite 2 unidades SSD M.2 internas y 2 unidades traseras de 7 mm.
Admite 4 ranuras de expansión PCIe integradas y 5 ranuras de expansión PCIe a través de tarjetas elevadoras, así como 2 GPU de doble ranura o 4 GPU de una ranura.
Admite 2 ranuras OCP 3.0 intercambiables en caliente capaces de admitir de forma flexible tarjetas OCP 3.0 de 1/10/25/100/200 Gb (multihost); las tarjetas OCP 3.0 pueden conectarse a 4 CPU al mismo tiempo, mejorando el rendimiento en un 20 %.
El diseño de E/S delanteras permite al personal de OyM operar en el pasillo frío, lo que simplifica las operaciones de OyM, prolonga el ciclo de vida de los componentes termosensibles, como los módulos ópticos y las NIC inteligentes, y mejora la estabilidad de los datos.
Computación de alta densidad y alta eficiencia

Con dos o cuatro procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª generación en un espacio de 2U, el servidor admite hasta 60 núcleos y 120 subprocesos por CPU, un TDP de hasta 350 W y 3 enlaces Ultra Path Interconnect (UPI) por CPU a una velocidad de hasta 16 GT/s por enlace, lo que mejora significativamente su rentabilidad en escenarios de virtualización.
Admite 64 módulos DIMM ECC DDR5 (4800 MT/s, RDIMM), que ofrecen una velocidad superior, alta disponibilidad y una capacidad de memoria de hasta 16 TB.
La configuración all-flash de 24 unidades SSD NVMe proporciona una alta IOPS diez veces superior a la de las unidades SSD SATA de nivel empresarial de gama alta, lo que dispara el rendimiento del almacenamiento.

Especificaciones técnicas

Elemento	Descripción
Tamaño	Servidor en bastidor 2U
Procesador	Admite dos o cuatro procesadores escalables Intel^® Xeon^® de 4ª generación, con hasta 60 núcleos y 120 hilos por CPU, un TDP de hasta 350 W y 3 enlaces UPI por CPU a un máximo de 16 GT/s por enlace
Chipset	Intel C621A
Memoria	64 módulos DIMM DDR5 (4800 MHz a 1 DPC, 4400 MHz a 2 DPC, módulos RDIMM/3DS-RDIMM)
Almacenamiento	Configuración estándar	Configuración de E/S delanteras
	Parte delantera: 24 unidades SAS/SATA/NVMe de 2,5 pulgadas 24 unidades SSD E3.S NVMe 25 unidades SAS/SATA de 2,5 pulgadas o 21 unidades SAS/SATA de 2,5 pulgadas + 4 unidades SAS/SATA/NVMe de 2,5 pulgadas Admite 8 unidades SATA de conexión directa integradas	Parte delantera: 8 unidades SAS/SATA/NVMe de 2,5 pulgadas
	Admite 2 unidades SSD M.2 internas configuradas mediante un adaptador M.2, 2 unidades SAS/SATA/NVMe traseras de 7 mm y 3 tarjetas TF
Controlador de almacenamiento	Controlador RAID/SAS Admite unidades SAS/SATA/NVMe de intercambio en caliente.
Red	Admite 2 ranuras OCP 3.0 intercambiables en caliente con función NC-SI; admite 1 tarjeta OCP 3.0 multihost; las tarjetas OCP 3.0 pueden conectarse a 4 CPU al mismo tiempo, mejorando el rendimiento en un 20 %.
Ranura de ampliación de E/S	Admite 4 ranuras de expansión PCIe integradas y 5 ranuras de expansión PCIe a través de tarjetas elevadoras, así como 2 GPU de doble ranura o 4 GPU de una ranura	Parte delantera: 6 ranuras de expansión PCIe Parte trasera: 4 ranuras de expansión PCIe integradas y 2 ranuras OCP 3.0
Puerto	Parte delantera: 1 puerto USB 2.0, 1 puerto USB 3.0, 1 puerto VGA DB15, 1 puerto USB tipo-C Parte interna: 1 puerto USB 2.0 Parte trasera: 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA DB15, 1 puerto serie de sistema y BMC, 1 puerto de red de gestión RJ45	Parte delantera: 1 puerto USB 2.0, 1 puerto USB 3.0, 1 puerto VGA DB15, 1 puerto USB tipo-C Parte interna: 1 puerto USB 2.0 Parte trasera: 2 puertos USB 3.0, 1 puerto DB15 VGA, 1 puerto serie de sistema y BMC
Ventilador	Proporciona 6 módulos de ventiladores intercambiables en caliente con redundancia N+1
Fuente de alimentación	Admite fuentes de alimentación 80 Plus Platinum/Titanium CRPS con redundancia 1+1 y una potencia de salida de 800 W/1300 W/1600 W/2000 W/2700 W (opciones: -48 Vcc, 220 Vca/240 Vcc y 220 Vca/240 Vcc/336 Vcc)
Gestión y seguridad	Compatible con el chip AST2600 BMC; IPMI; Redfish; TPM 2.0/TCM; función Intel de recuperación del firmware de la plataforma (PFR); Intel SGX; Smart PPR e Intel MFP para alarma y recuperación de fallos de memoria; redundancia BMC/BIOS de doble chip;
Sistema operativo	Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, etc.
Dimensiones (An × Al × P)	435 mm × 87 mm × 841 mm (sin orejas de montaje)
Peso	Configuración completa: ≤32,6 kg (para más detalles, consulte el Libro Blanco)
Temperatura de funcionamiento	De 5 °C a 45 °C (para más detalles, consulte el Libro Blanco)

Información relevante

Ficha técnica de KR2460V2