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KR2280V2

Introducción

Admite procesadores escalables Intel Xeon de 4a/5 a generación para ofrecer una excelente capacidad de cálculo, almacenamiento y escalabilidad; proporciona mantenimiento de las E/S delanteras y traseras para superar los cuellos de botella de OyM de los centros de datos tradicionales; integra varias tecnologías avanzadas del sector para introducir la refrigeración líquida eficiente, EVAC, etc.; y, al mantener una innovación constante, una mejora extrema, un bajo consumo de energía, así como inteligencia y eficiencia, satisface con flexibilidad las necesidades de una diversidad de escenarios

Características principales
  • Alta eficiencia, reducción de las emisiones de carbono y bajo consumo de energía
    Alta eficiencia, reducción de las emisiones de carbono y bajo consumo de energía

    Admite esquemas eficientes de disipación del calor, como la refrigeración por placa fría y EVAC, y proporciona a los centros de datos unas soluciones integrales de refrigeración líquida. 

    Al trabajar con la exclusiva tecnología de control inteligente orientado a zonas de KAYTUS, ofrece una regulación de la velocidad del ventilador que ahorra energía y un suministro de aire preciso en función de los cambios recientes de la carga de trabajo regional. 

    Con el foco puesto en la protección del medio ambiente, los componentes clave del servidor cumplen los requisitos de ausencia de plomo (RoHS), y todos los materiales de embalaje son reciclables.


  • Arquitectura flexible y seguridad e inteligencia
    Arquitectura flexible y seguridad e inteligencia

    El diseño de las E/S delanteras permite al ingeniero de OyM operar en el pasillo frío, lo que simplifica los procedimientos de OyM, prolonga el ciclo de vida útil de los componentes termosensibles, como los módulos ópticos y las NIC inteligentes, y mejora la estabilidad de los datos. 

    El diseño de redundancia de los componentes principales, como la BIOS y el BMC, garantiza que el sistema pueda arrancar cambiando al chip de reserva, y admite la actualización en línea del BMC sin tener que suspender los servicios, lo que garantiza la continuidad del servicio. 

    La adhesión a la OyM inteligente, la OyM basada en la nube y el diagnóstico en línea pueden simplificar en gran medida la dificultad en los servicios de OyM del centro de datos y reducir el costo de dichos servicios.


  • Diseño rompedor y adaptabilidad a todos los escenarios
    Diseño rompedor y adaptabilidad a todos los escenarios

    Ofrece lo último en rendimiento computacional, de almacenamiento y de red, y proporciona una combinación flexible gracias a su diseño modular para admitir 45 unidades de 2,5 pulgadas o 20 unidades de 3,5 pulgadas y la unidad SSD M.2/E1.S trasera opcional para diversas demandas de almacenamiento, y para admitir PCIe 5.0/4.0 para diferentes requisitos de escalabilidad, con hasta 20 expansiones PCIe. 

    Admite hasta 2 o 3 módulos OCP 3.0 intercambiables en caliente opcionales y proporciona interfaces de red de 1 Gb, 10 Gb, 25 Gb, 40 Gb, 100 Gb, 200 Gb y 400 Gb. 

    Con Compute Express Link (CXL), un protocolo de interconexión coherente con la caché de código abierto y estándar, y el medio de almacenamiento E3.S, proporciona medios de almacenamiento en caché distintos de los DIMM tradicionales para satisfacer las necesidades básicas de los servicios de caché de gran capacidad.


  • Excelente rendimiento y computación eficiente
    Excelente rendimiento y computación eficiente

    Equipado con procesadores escalables Intel Xeon de 4a/5ageneración, admite hasta 60->64 núcleos y 120->128 hilos por CPU con un TDP de hasta 350 W y una frecuencia Turbo máxima de 4,2 GHz a través de 4 enlaces UPI a 20 GT/s. 

    Admite hasta 32 módulos DIMM ECC DDR5 (5600 MT/s, RDIMM) para ofrecer altas velocidades y una disponibilidad superior.


Especificaciones técnicas

Elemento

Descripción

Tamaño

Servidor en bastidor 2U

Procesador

Hasta uno o dos procesadores escalables Intel Xeon de 4a/5a generación

Hasta 64 núcleos, con una frecuencia Turbo máxima de 4,2 GHz

4 enlaces UPI por CPU y hasta 20 GT/s por enlace

TDP de hasta 350 W


Chipset

Intel Emmitsburg

Memoria

Hasta 32 módulos DIMM DDR5 (5600 MT/s)

16 DIMM por CPU y 32 DIMM para 2 CPU

Módulos RDIMM compatibles

Almacenamiento

General

E/S delanteras

Parte delantera

12 unidades SAS/SATA/NVMe de 3,5 pulgadas

24 unidades SAS/SATA/NVMe de 2,5 pulgadas

25 unidades SAS/SATA de 2,5 pulgadas (hasta 4 NVMe)

24 unidades SSD E3.S

Parte delantera

9 unidades SAS/SATA de 3,5 pulgadas (hasta 2 NVMe)

8/16 unidades SAS/SATA/NVMe de 2,5 pulgadas

Parte trasera

4 unidades SAS/SATA de 3,5 pulgadas y 4 unidades SAS/SATA/NVMe de 2,5 pulgadas

4 unidades SAS/SATA de 3,5 pulgadas y 2 unidades SSD SATA M.2/E1.S

10 unidades SAS/SATA/NVMe de 2,5 pulgadas y 2 unidades SSD SATA M.2/E1.S

Parte trasera

-

Almacenamiento interno

Hasta 3 tarjetas TF (1 para BMC y 2 para PCH)

Hasta 2 unidades SSD SATA M.2 o 2 unidades SSD PCIe x4 M.2

Hasta 4 unidades SAS/SATA de 3,5 pulgadas o hasta 10 unidades SAS/SATA de 2,5 pulgadas

Almacenamiento interno

Hasta 3 tarjetas TF (1 para BMC y 2 para PCH)

Hasta 2 unidades SSD SATA M.2 o 2 unidades SSD PCIe x4 M.2

 

Controlador de almacenamiento

Controlador RAID/SAS

PCH integrado compatible con 14 conectores SATA

Controlador Intel NVMe integrado y llave RAID Intel NVMe opcional

Red

2 OCP 3.0 intercambiables en caliente opcionales

3 OCP 3.0 intercambiables en caliente opcionales

Ampliación de E/S

Hasta 16 ranuras de expansión PCIe, incluidas 1 ranura RAID Mezz y 2 ranuras OCP 3.0 intercambiables en caliente

La refrigeración líquida admite hasta 9 ranuras de expansión PCIe, incluidas 2 OCP 3.0 intercambiables en caliente

Hasta 20 ranuras de expansión PCIe, incluida 1 ranura RAID Mezz y 3 ranuras OCP 3.0 intercambiables en caliente (1 para la parte delantera y 2 para la trasera)

Puerto

Parte delantera: 1 puerto USB 2.0, 1 puerto USB 3.0, 1 puerto VGA DB15, 1 puerto USB tipo-C

Parte delantera: 1 puerto USB 2.0, 1 puerto USB 3.0, 1 puerto RJ45, 1 puerto VGA DB15

Parte trasera: 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA DB15, 1 puerto serie de sistema Micro USB, 1 puerto RJ45

Parte trasera: 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA DB15, 1 puerto serie de sistema Micro USB, 1 puerto RJ45

Parte interna: 1 puerto USB 3.0

Parte interna: 1 puerto USB 3.0

Ventilador

6 ventiladores de doble rotor redundantes N+1 intercambiables en caliente

Fuente de alimentación

Admite fuentes de alimentación estándar CRPS de 800 W/1.300 W/1.600 W/2.000 W/2.700 W con redundancia 1+1

Gestión del sistema

Integrado con 1 puerto de red independiente de 1000 Mbps, dedicado a la gestión remota de IPMI

Seguridad

Autenticación de dos factores, TPM 2.0, panel de seguridad, alerta de intrusión, redundancia desde el punto de vista del chip de BMC/BIOS, limitación de potencia, etc.

Sistema operativo

Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, CentOS, etc.

Dimensiones (An × Al × P)

Con orejas de montaje: 482,4 mm × 87 mm × 828,4 mm

Sin orejas de montaje: 435 mm × 87 mm× 800 mm

Peso

Configuración completa: ≤33 kg (para más detalles, consulte el Libro Blanco)

Temperatura de funcionamiento

De 5 °C a 50 °C (para más detalles, consulte el Libro Blanco)


Información relevante

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