Admite procesadores escalables Intel Xeon de 4a/5 a generación para ofrecer una excelente capacidad de cálculo, almacenamiento y escalabilidad; proporciona mantenimiento de las E/S delanteras y traseras para superar los cuellos de botella de OyM de los centros de datos tradicionales; integra varias tecnologías avanzadas del sector para introducir la refrigeración líquida eficiente, EVAC, etc.; y, al mantener una innovación constante, una mejora extrema, un bajo consumo de energía, así como inteligencia y eficiencia, satisface con flexibilidad las necesidades de una diversidad de escenarios
Admite esquemas eficientes de disipación del calor, como la refrigeración por placa fría y EVAC, y proporciona a los centros de datos unas soluciones integrales de refrigeración líquida.
Al trabajar con la exclusiva tecnología de control inteligente orientado a zonas de KAYTUS, ofrece una regulación de la velocidad del ventilador que ahorra energía y un suministro de aire preciso en función de los cambios recientes de la carga de trabajo regional.
Con el foco puesto en la protección del medio ambiente, los componentes clave del servidor cumplen los requisitos de ausencia de plomo (RoHS), y todos los materiales de embalaje son reciclables.
El diseño de las E/S delanteras permite al ingeniero de OyM operar en el pasillo frío, lo que simplifica los procedimientos de OyM, prolonga el ciclo de vida útil de los componentes termosensibles, como los módulos ópticos y las NIC inteligentes, y mejora la estabilidad de los datos.
El diseño de redundancia de los componentes principales, como la BIOS y el BMC, garantiza que el sistema pueda arrancar cambiando al chip de reserva, y admite la actualización en línea del BMC sin tener que suspender los servicios, lo que garantiza la continuidad del servicio.
La adhesión a la OyM inteligente, la OyM basada en la nube y el diagnóstico en línea pueden simplificar en gran medida la dificultad en los servicios de OyM del centro de datos y reducir el costo de dichos servicios.
Ofrece lo último en rendimiento computacional, de almacenamiento y de red, y proporciona una combinación flexible gracias a su diseño modular para admitir 45 unidades de 2,5 pulgadas o 20 unidades de 3,5 pulgadas y la unidad SSD M.2/E1.S trasera opcional para diversas demandas de almacenamiento, y para admitir PCIe 5.0/4.0 para diferentes requisitos de escalabilidad, con hasta 20 expansiones PCIe.
Admite hasta 2 o 3 módulos OCP 3.0 intercambiables en caliente opcionales y proporciona interfaces de red de 1 Gb, 10 Gb, 25 Gb, 40 Gb, 100 Gb, 200 Gb y 400 Gb.
Con Compute Express Link (CXL), un protocolo de interconexión coherente con la caché de código abierto y estándar, y el medio de almacenamiento E3.S, proporciona medios de almacenamiento en caché distintos de los DIMM tradicionales para satisfacer las necesidades básicas de los servicios de caché de gran capacidad.
Equipado con procesadores escalables Intel Xeon de 4a/5ageneración, admite hasta 60->64 núcleos y 120->128 hilos por CPU con un TDP de hasta 350 W y una frecuencia Turbo máxima de 4,2 GHz a través de 4 enlaces UPI a 20 GT/s.
Admite hasta 32 módulos DIMM ECC DDR5 (5600 MT/s, RDIMM) para ofrecer altas velocidades y una disponibilidad superior.
Please enter the SN or MN code of your product to preview or download it.
Verification code:
By clicking Submit,you acknowledge that you agree to comply with all applicable laws and regulations.
KAYTUS utiliza cookies para permitir y optimizar el uso del sitio web, personalizar el contenido y analizar el uso del sitio web. Consulta nuestra política de privacidad para obtener más información.