KR1280V2 | 랙 및 타워 서버

소개

KR1280V2 시리즈는 1U 공간에서 성능, 컴퓨팅 집적성, 확장성을 극대화하며 고성능 컴퓨팅, 가상화 등의 다양한 컴퓨팅 집약적인 서비스 시나리오에 적합합니다. 풍부한 스토리지 매트릭스를 갖춘 KR1280V2는 확장성 및 네트워크 밸런스 요구 사항을 최대한 충족합니다. 또한 1U 모델에 공기 냉각, 냉각판 냉각, 몰입형 냉각 등 다차원 냉각 솔루션을 통합하여 집적도가 더 높은 데이터센터의 낮은 PUE 요구 사항도 충족할 수 있습니다.

주요 기능

뛰어난 성능과 높은 효율성

4/5세대 인텔^® 제온^® 스케일러블 프로세서를 기반으로 구축된 KR1280V2 시리즈는 20GT/s에서 4개의 UPI 링크를 통해 최대 350W의 TDP와 4.2GHz의 최대 터보 주파수로 CPU당 최대 64개의 코어와 128개의 스레드를 지원합니다.
최대 32개의 DDR5 ECC DIMM(5,600MT/s, RDIMM)을 지원하여 빠른 속도와 우수한 가용성을 제공합니다.
유연한 구성과 뛰어난 확장성

KR1280V2 시리즈는 전면에서 최대 12개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브 또는 32개의 E1.S SSD를 지원하고 후면에서 최대 2개의 2.5인치 SAS/SATA 드라이브를 지원합니다(상세 구성 참조).
PCIe 5.0/4.0, 최대 2개의 핫스왑 가능 OCP 3.0 옵션을 지원하고 1Gb, 10Gb, 25Gb, 40Gb, 100Gb, 200Gb 및 400Gb 네트워크 인터페이스를 제공합니다.
KR1280V2는 오픈소스 및 표준 캐시 일관성 상호 연결 프로토콜인 컴퓨트 익스프레이 링크(CXL)와 E3.S 저장 매체를 통해 기존 DIMM과 별도로 캐싱 미디어를 제공하여 대용량 캐시 서비스의 핵심 요구 사항을 충족합니다.
보안, 신뢰성, 스마트 O&M

전면 I/O 설계를 통해 O&M 직원이 냉복도에서 작업할 수 있으므로 O&M 작업이 단순화되고, 광학 모듈 및 스마트 NIC와 같은 열에 민감한 구성요소의 서비스 수명이 연장되며, 데이터 안정성이 향상됩니다.
BIOS 및 BMC와 같은 핵심 구성요소의 중복화 설계를 통해 대기 플래시로 전환하여 시스템을 시작할 수 있고, 대기 칩 전환으로 시스템 시작이 가능하여 서비스를 중단하지 않는 BMC의 온라인 업그레이드 지원을 통해 서비스 연속성을 보장합니다
고효율, 탄소 배출 저감, 에너지 절약

냉각판 냉각 및 몰입형 냉각을 지원하고 데이터 센터를 위한 포괄적인 액체 냉각 솔루션을 제공합니다. 풀스택 액체 냉각 기능을 갖춘 KR1280V2 시리즈는 데이터 센터의 PUE를 1.1 미만으로 낮출 수 있습니다.
KR1280V2 시리즈는 고유의 영역별 지능형 제어 기술을 사용하며, 팬 속도를 다양한 통풍관에 탑재된 구성요소의 전력 소비를 기반으로 지능적으로 조정하여 온도 전송 지연을 제거하고 에너지 절약형 팬 속도 조절 및 정확한 공기 공급을 실현합니다.
환경 보호에 초점을 맞춘 이 시리즈의 주요 구성요소는 무연 요구 사항(RoHS)을 충족하며 모든 포장 및 포장재를 재활용할 수 있습니다.

기술 사양

항목	설명
폼 팩터	1U 랙 서버
프로세서	최대 2개의 4세대/5세대 인텔^® 제온^®스케일러블 프로세서 최대 64개 코어, 최대 터보 주파수 4.2 GHz CPU당 UPI 링크 4개, 링크당 최대 20GT/s TDP 최대 350 W
칩셋	인텔 에미츠버그
메모리	최대 32개의 DDR5 DIMM(5,600MT/s) CPU당 DIMM 16개, CPU 2개당 DIMM 32개 RDIMM 지원
스토리지 드라이브	일반	전면 I/O
	전면: 32개의 E1.S SSD 12개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브(최대 12개의 NVMe SSD) 10개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브 8개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브 + 2개의 M.2 SSD + 2개의 E1.S SSD 4개의 3.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브 + 2개의 M.2 SSD + 2개의 E1.S SSD 4개의 3.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브 + 4개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브	전면: 12개의 E1.S SSD + 2개의 M.2 SSD 4개의 E3.S SSD/4개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브
	후면: 2개의 2.5인치 SAS/SATA 드라이브(핫스왑)	-
	내부 스토리지 최대 3개의 TF 카드(BMC용 1개, PCH용 2개) 최대 2개의 SATA M.2 SSD 또는 2개의 PCIe x4 M.2 SSD
스토리지 컨트롤러	RAID/SAS 컨트롤러 14개의 SATA 커넥터를 지원하는 온보드 PCH 인텔 온보드 NVMe 컨트롤러 및 선택 사양 인텔 NVMe RAID 키
네트워크	2개의 선택 사양 핫스왑 OCP 3.0 모듈	3개의 선택 사양 핫스왑 OCP 3.0 모듈
I/O 확장 슬롯	메자닌 RAID 1개와 핫스왑 가능 OCP 3.0 2개를 포함한 최대 6개의 PCIe 확장 슬롯 핫스왑 가능 OCP 3.0 2개를 포함한 냉간 도금 구성용 최대 4개의 PCIe 확장 슬롯	RAID 메자닌 1개, 핫스왑 가능 OCP 3.0 3개(전면 1개, 후면 2개)를 포함한 최대 8개의 PCIe 확장 슬롯
포트	전면: USB 2.0 포트 1개 USB 3.0 포트 1개 DB15 VGA 포트 1개 Type-C 포트 1개 후면: USB 3.0 포트 2개 DB15 VGA 포트 1개 COM 포트(Micro USB) 1개 RJ45 포트 1개 내부: USB 3.0 포트 1개	전면: USB 2.0 포트 1개 USB 3.0 포트 1개 DB15 VGA 포트 1개 RJ45 포트 1개 후면: USB 3.0 포트 2개 DB15 VGA 포트 1개 COM 포트(Micro USB) 1개 RJ45 포트 1개 내부: USB 3.0 포트 1개
팬	N+1 중복성을 갖춘 핫스왑 듀얼 로터 팬 8개(침수형 냉각 모델에는 없음)
전원 공급	1+1 중복성을 갖춘 550W/800W/1,300W/1,600W/2,000W CRPS 표준 PSU 지원
시스템 관리	IPMI 원격 관리 전용의 독립형 1,000Mbps 네트워크 포트 1개와 통합
보안 기능	이중 인증, TPM 2.0, 보안 패널, 침입 경고, BIOS/BMC 칩셋 수준 중복화, 전원 제한 등
운영 체제	Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, CentOS 등
크기 (H × W × D)	10개의 2.5인치 드라이브 구성(기존 방열판 장착) 마운팅 이어 포함: 43 × 482 × 830mm(1.69 × 18.98 × 32.68인치) 마운팅 이어 제외: 43 × 438 × 815 mm(1.69 × 17.24 × 32.09인치) 12개의 2.5인치 드라이브 구성: 마운팅 이어 포함: 43 × 482 × 881mm(1.69 × 18.98 × 34.69인치) 마운팅 이어 제외: 43 × 438 × 858 mm(1.69 × 17.24 × 33.78인치) 기타 구성: 마운팅 이어 포함: 43 × 482 × 880 mm(1.69 × 18.98 × 34.65인치) 마운팅 이어 제외: 43 × 438 × 865 mm(1.69 × 17.24 × 34.06인치)
중량	전체 구성: <31kg(68.34 lbs) (상세정보는 백서 확인)
작동 온도	5°C~50°C (41°F~122°F) (상세정보는 백서 확인)