혁신을 통한 미래 수용 및 에지 컴퓨팅 추진
KAYTUS는 뛰어난 기술로 서버 시스템의 환경 인식 기능 강화, 새로운 전원 공급 장치 표준 설정, 자동화된 O&M 관리 도구 개발, 설계, 구성 요소 및 시스템 최적화를 통해 보다 지능적이고 사용자 친화적인 서버를 제작하고 있습니다.
KAYTUS 서버의 중요 구성요소는 무연으로 ROHS 요구 사항을 준수합니다. 모든 포장재는 재활용이 가능하고 환경 친화적입니다. 또한, KAYTUS는 데이터 센터에 포괄적인 액체 냉각 솔루션을 제공하고 있습니다. 풀스택 액체 냉각 기능을 갖춘 KAYTUS 서버는 1.1 미만의 데이터 센터 PUE를 달성합니다.
서버, 시스템 관리, O&M의 다각적인 지능형 설계는 고도화된 지능적인 고객 O&M에 크게 기여할 수 있습니다. 최대 95%의 온라인 진단 정확도와 결합된 클라우드 기반 O&M으로 데이터 센터의 복잡성이 크게 줄어듭니다.
오픈소스에서 출발했지만 이 한계를 넘어선 KAYTUS 서버는 업계의 다양한 개방형 소프트웨어 프로토콜과 하드웨어 설계를 통합합니다. KAYTUS는 표준 준수 제품을 개발하고 프로젝트를 주도하여 개방형 컴퓨팅 생태계를 구축하고, 이 생태계의 영향력을 지속적으로 향상시키는 데 전념하고 있습니다.
| 주요 적용 시나리오 | 모델 | 높이 | 프로세서 | 액셀러레이터 카드 | DIMM | 스토리지 | 냉각 모드 | 상세정보 |
| 이메일 인쇄 서비스 원격 오피스 환경 | KT3020V2 | / | 인텔® 제온® 스케일러블 E-시리즈 Tatlow 플랫폼 프로세서 또는 인텔® 펜티엄® 프로세서 1개 | DW 1개 SW 1개 | DDR4 4개 | 4개의 3.5인치 SAS/SATA HDD 4개의 2.5인치 SAS/SATA HDD 4개의 2.5인치 SATA SSD 1개의 SATA/PCIe M.2 SSD | 공기 냉각 | 더 보기 |
| 클라우드 컴퓨팅 가상화 | KR1270V2 | 1U | 1개 또는 2개의 4/5세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 | SW 3개 | DDR5 16개 | 전면: 10개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브 4개의 3.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브 + 2개의 M.2 SSD + 2개의 E1.S SSD 내부: 2개의 TF 카드 2개의 PCIe x4 M.2 SSD | 공기 냉각 | 더 보기 |
| 액세스 애플리케이션 빅데이터/클라우드 컴퓨팅 고성능 컴퓨팅 | KR1280V2 | 1U | 4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 2개 | SW 3개 | DDR5 32개 | 일반 | 공기 냉각 냉각판 냉각 침수형 냉각 | 더 보기 |
| 고성능 컴퓨팅 가상화 | 4세대 AMD EPYCTM 프로세서 1개 또는 2개 | SW 2개 | DDR5 24개 | 전면 4개의 3.5인치 + 4개의 2.5인치 SATA/SAS/NVMe 드라이브 4개의 3.5인치 SATA/SAS/NVMe 드라이브 + 2개의 E1.S + 2개의 M.2 SSD 10/12개의 2.5인치 SATA/SAS/NVMe 드라이브 내부 2개의 SATA M.2 SSD 2개의 PCIe M.2 SSD | 공기 냉각 냉각판 냉각 | |||
| 빅 데이터 클라우드 컴퓨팅 분산형 스토리지 올플래시 스토리지 비디오 트랜스코딩 가상화 | KR1180V2 | 1U | AMD EPYCTM 9004 시리즈 프로세서 1개 | SW 1개 | DDR5 24개 | 전면: | 공기 냉각 | 더 보기 |
| 빅 데이터 분산형 스토리지 고성능 컴퓨팅 비디오 트랜스코딩 | KR2180V2 | 2U | AMD EPYCTM 9004 시리즈 프로세서 1개 | DW 4개 | DDR5 24개 | 전면: | 공기 냉각 | 더 보기 |
| 빅 데이터 CDN/분산형 스토리지 하이퍼컨버전스 | KR2266V2 | 2U | 4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 1개 또는 2개 | SW 2개 | DDR5 32개 | 전면: | 공기 냉각 | 더 보기 |
| 크리티컬 애플리케이션 고성능 컴퓨팅 SAP HANA | KR2460V2 | 2U | 4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 2개 또는 4개 | DW 2개 SW 4개 | DDR5 64개 | 전면: 24개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브, 24개의 E3.S NVMe SSD, 25개의 2.5인치 SAS/SATA 드라이브 21개의 2.5인치 SAS/SATA 드라이브 + 4개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브 8개의 직접 연결되는 SATA 드라이브 온보드 | 공기 냉각 | 더 보기 |
| 전체 시나리오 적용 가능 | KR2280V2 | 2U | 1개 또는 2개의 4/5세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 | DW 4개 SW 8개 | DDR5 32개 | 일반 | 공기 냉각 냉각판 냉각 | 더 보기 |
| 클라우드 컴퓨팅, 엔터프라이즈 마켓, 고성능 컴퓨팅 | 4세대 AMD EPYC™ 프로세서 1개 또는 2개 | DDR5 24개 | 전면 | |||||
| 아카이빙 빅 데이터 클라우드 스토리지 비디오 스토리지 | KR4276V2 | 4U | 4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 1개 또는 2개 | NA | DDR5 32개 | 후면 I/O: | 공기 냉각 | 더 보기 |
| 클라우드 스토리지 풀 빅 데이터 스토리지 웜/콜드 데이터 스토리지 | KR4266V2 | 4U | 4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 1개 또는 2개 | DW 2개 SW 8개 | DDR5 32개 | 전면: | 공기 냉각 냉각판 냉각 | 더 보기 |
| 크리티컬 애플리케이션 고성능 컴퓨팅 SAP HANA | KR4480V2 | 4U | 4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 4개 | DW 4개 SW 8개 | DDR5 64개 | 전면: | 공기 냉각 | 더 보기 |
| 데이터베이스/ERP 고성능 컴퓨팅 SAP HANA 가상화 | KR6880V2 | 6U | 4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 4개 또는 8개 | DW 4개 SW 8개 | DDR5 128개 | 전면: 24개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브 내부: 2개의 SATA/NVME M.2 SSD 3개의 TF 카드 | 공기 냉각 | 더 보기 |
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