KR2460V2 | 랙 및 타워 서버

소개

KR2460V2 Intel 기반 시스템은 4세대 인텔^® 제온^®스케일러블 프로세서로 구동되는 2U4S 랙 서버입니다. 집약적인 스토리지 및 밀도 요구 사항을 가진 고객에게 높은 컴퓨팅 성능과 대용량 메모리 용량을 제공합니다. 이 서버는 가상화, 데이터베이스, SAP HANA, HPC 등과 같은 고집적 시나리오에 적용할 수 있습니다.

주요 기능

고집적 컴퓨팅과 높은 효율

2U 공간에 2개 또는 4개의 4세대 인텔^® 제온^® 스케일러블 프로세서를 갖춘 서버로 CPU당 최대 60개의 코어와 120개의 스레드, 최대 350W TDP, 링크당 최대 16GT/s의 속도로 CPU당 3개의 UPI(Ultra Path Interconnect) 링크를 지원하여 가상화 시나리오에서 비용 성능을 크게 향상시킵니다.
64개의 DDR5 ECC DIMM(4,800MT/s, RDIMM)을 지원하며, 탁월한 속도, 고가용성 및 최대 16TB의 메모리 용량을 제공합니다.
24개의 NVMe SSD가 제공되는 올플래시 구성은 고급 엔터프라이즈급 SATA SSD보다 10배 높은 IOPS를 제공하여 스토리지 성능을 향상시킵니다.
유연한 구성과 최고의 확장성

다양하고 유연한 드라이브 구성 솔루션을 지원하여, 다양한 스토리지 용량 요구 사항 및 업그레이드 요구 사항을 충족할 수 있는 탄력적이고 확장 가능한 스토리지 용량을 제공합니다. 최대 24개의 전면 2.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브 또는 21개의 전면 2.5인치 SAS/SATA 드라이브와 4개의 전면 2.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브를 지원하고, 8개의 직접 연결되는 SATA 드라이브 온보드를 지원합니다. 내부 M.2 SSD 2개와 후면 7mm 드라이브 2개를 지원합니다.
온보드 PCIe 확장 슬롯 4개, 라이저 카드를 통한 PCIe 확장 슬롯 5개, 듀얼 슬롯 GPU 2개 또는 단일 슬롯 GPU 4개를 지원합니다.
1/10/25/100/200Gb OCP 3.0 카드(멀티 호스트)를 유연하게 수용할 수 있는 2개의 핫스왑 OCP 3.0 슬롯을 지원합니다. OCP 3.0 카드는 동시에 4개의 CPU에 연결할 수 있어 성능이 20% 향상됩니다.
전면 I/O 설계를 통해 O&M 직원이 냉복도에서 작업할 수 있으므로 O&M 작업이 단순화되고, 광학 모듈 및 스마트 NIC와 같은 열에 민감한 구성요소의 수명이 연장되며, 데이터 안정성이 향상됩니다.
보안, 신뢰성 및 간소화된 O&M

핫스왑 SAS/SATA/NVMe 드라이브를 지원합니다. 정전 시 슈퍼 커패시터를 통해 RAID 캐시 및 데이터를 보호할 수 있으며, SAS/SATA 드라이브는 사용 중인 RAID 카드에 따라 RAID 0/1/1E/10/5/50/6/60으로 구성할 수 있습니다.
펌웨어 코드 및 핵심 데이터에 대한 복구 가능 메커니즘을 제공합니다. BIOS, BMC 등 핵심 구성 요소의 중복화 설계를 통해 장애 발생 시 대기 플래시로 전환하여 시스템을 시작할 수 있습니다. 또한 서비스를 중단하지 않는 BMC 온라인 업그레이드를 지원하므로 서비스 연속성이 보장됩니다.
메모리 오류 수정 및 격리 메커니즘을 사용하면 시스템을 시작하기 전에 결함이 있는 메모리 장치를 찾아서 보호하여 잠재적인 작동 문제를 방지할 수 있습니다. 또한, 이 메커니즘을 통해 시스템 작동 중의 메모리 상태를 실시간으로 모니터링하고, 결함이 있는 메모리 장치를 적시에 찾아 격리하여 시스템의 안정적인 작동을 보장할 수 있습니다.
주요 구성 요소의 상태를 나타내는 전면 패널의 결함 진단용 UID 및 상태 LED, 블루투스 LCD 모듈 및 ISBMC 웹 GUI를 통해 엔지니어는 장애가 있거나 장애가 발생 중인 구성 요소를 신속하게 안내받아 유지 관리가 단순화되고, 문제 해결 속도가 빨라지며, 시스템 가용성이 향상됩니다.
1+1 중복성을 갖춘 핫스왑 PSU 2개, N+1 중복성을 갖춘 6개의 핫스왑 팬 모듈을 제공하여 전체 시스템 가용성이 향상됩니다.
고효율, 탄소 배출 저감, 저전력 소모

저전압 4세대 인텔^® 제온^® 스케일러블 프로세서(Sapphire Rapids)는 전력 소비가 적고 전력 및 열 제한으로 제약이 있었던 데이터 센터 및 통신 환경의 요구 사항을 충족합니다.
완전 최적화된 냉각 설계(에너지 효율적인 냉각 팬 포함)에서 PID(비례 적분 미분) 지능형 팬 속도 제어 및 CPU 주파수 확장을 지원하므로 에너지를 절약할 수 있습니다.
다양한 에너지 효율 수준의 80개의 Plus Platinum/Titanium PSU가 탑재되어 50% 부하에서 최대 96%의 전력 효율을 제공합니다.

기술 사양

항목	설명
폼 팩터	2U 랙 서버
프로세서	CPU당 최대 60개의 코어와 120개의 스레드, 최대 350W TDP, 링크당 최대 16GT/s에서 CPU당 3개의 UPI 링크를 갖춘 2개 또는 4개의 4세대 인텔® 제온®스케일러블 프로세서를 지원합니다.
칩셋	인텔 C621A
메모리	64개의 DDR5 DIMM(1 DPC에서 4,800MHz, 2 DPC에서 4,400MHz, RDIMM/3DS-RDIMM)
스토리지	표준 구성	전면 I/O 구성
	전면: 2.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브 24개 24개의 E3.S NVMe SSD 25개의 2.5인치 SAS/SATA 드라이브 또는 21개의 2.5인치 SAS/SATA 드라이브 + 4개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브 8개의 직접 연결되는 SATA 드라이브 온보드 지원	전면: 8개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브
	M.2 어댑터를 통해 구성된 내부 M.2 SSD 2개, 후면 7mm SAS/SATA/NVMe 드라이브 2개 및 TF 카드 3개 지원
스토리지 컨트롤러	RAID/SAS 컨트롤러 핫스왑 SAS/SATA/NVMe 드라이브를 지원합니다.
네트워크	NC-SI 기능이 있는 핫스왑 OCP 3.0 슬롯 2개 지원, 1개의 멀티 호스트 OCP 3.0 카드 지원, OCP 3.0 카드는 동시에 4개의 CPU에 연결하여 20% 성능 향상
I/O 확장 슬롯	온보드 PCIe 확장 슬롯 4개, 라이저 카드를 통한 PCIe 확장 슬롯 5개, 듀얼 슬롯 GPU 2개 또는 단일 슬롯 GPU 4개를 지원	전면: PCIe 확장 슬롯 6개 후면: 온보드 PCIe 확장 슬롯 4개 및 OCP 3.0 슬롯 2개
포트	전면: USB 2.0 포트 1개, USB 3.0 포트 1개, DB15 VGA 포트 1개, USB Type-C 포트 1개 내부: USB 2.0 포트 1개 후면: USB 3.0 포트 2개, DB15 VGA 포트 1개, 시스템 및 BMC 직렬 포트 1개, RJ45 관리 네트워크 포트 1개	전면: USB 2.0 포트 1개, USB 3.0 포트 1개, DB15 VGA 포트 1개, USB Type-C 포트 1개 내부: USB 2.0 포트 1개 후면: USB 3.0 포트 2개, DB15 VGA 포트 1개, 시스템 및 BMC 직렬 포트 1개
팬	N+1 중복성을 갖춘 6개의 핫스왑 팬 모듈 제공
전원 공급	출력 전력이 800W/1,300W/1,600W/2,000W/2700W인 1+1 중복 80 Plus Platinum/Titanium CRPS PSU 지원(옵션: -48Vdc, 220Vac/240Vdc 및 220Vac/240Vdc/336Vdc)
관리 및 보안	AST2600 BMC 칩 지원, IPMI, Redfish, TPM 2.0/TCM, 인텔 플랫폼 펌웨어 복구 기능(PFR), 인텔 SGX, 메모리 장애 경보 및 복구를 위한 스마트 PPR 및 Intel MFP; BMC/BIOS 듀얼 칩 중복화
운영 체제	Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server 등
크기 (W × H × D)	435mm × 87mm × 841mm (마운팅 이어 제외)
중량	전체 구성: ≤32.6kg (상세정보는 백서 참조)
작동 온도	5°C~45°C (상세정보는 백서 참조)