랙 및 타워 서버 KR6880-X2-A0-R0-00
KR6880V2
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소개

KR6880V2는 차세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서로 구동되는 8소켓 서버입니다. 고객의 주요 비즈니스 애플리케이션에 탁월한 컴퓨팅 성능과 포괄적인 안정성을 제공하므로 대규모 트랜잭션 데이터베이스, SAP HANA, ERP 및 CRM, 중요한 애플리케이션 가상화 등과 같은 적용 시나리오에 적합합니다.

주요 기능
  • 최고의 컴퓨팅과 탁월한 성능
    최고의 컴퓨팅과 탁월한 성능

    4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서를 기반으로 구축된 KR6880V2는 최대 480개의 물리적 코어와 960개의 스레드, 16GT/s 고속 UPI 링크의 4개 그룹 및 CPU당 최대 350W TDP를 지원하여 8개의 CPU에 초고속 상호 연결을 제공합니다. 이와 같은 사양은 고객에게 탁월한 컴퓨팅 성능을 선사합니다.

    최대 128개의 DDR5 RDIMM/3DS RDIMM, 최대 4800MT/s를 통해 SAP HANA와 같이 메모리 집약적인 적용 시나리오도 지원 가능합니다.

    이기종 컴퓨팅을 지원하고 최대 4개의 이중 너비 GPU 또는 8개의 단일 너비 GPU로 구성할 수 있어 추론 및 교육을 위한 다양한 AI 시나리오를 지원할 수 있습니다.

    균형 잡힌 I/O 설계는 시스템 리소스를 적절하게 할당하고 네트워크 액세스 대기 시간을 단축하여 성능을 최적화합니다. 빠른 데이터 전송이 필요한 비즈니스 시나리오에 적합합니다.


  • 높은 안정성, 신뢰성 및 보안
    높은 안정성, 신뢰성 및 보안

    시스템 전반을 위한 전체 모듈 설계는 물론 핵심 구성 요소와 칩을 활용한 이중 설계 덕분에 높은 신뢰성을 요구하는 미션 크리티컬 애플리케이션에 이상적입니다.

    PFR 지원, 펌웨어 보호 복구 기술 및 BIOS&BMC 이중화 설계로 안정적이고 안전한 시스템 작동을 보장합니다.

    결함이 있는 메모리를 격리하는 메모리 AMT는 물론, MRT 기술이 메모리 결함을 사전에 경고하며 메모리 미러링이 지원되므로 메모리 모듈의 신뢰성과 내결함성을 개선하는 동시에 메모리 성능을 보장합니다.

    PCIe 단일 카드 핫스왑 및 OCP 카드 핫스왑을 지원하여 추가 카드의 단일 장애 지점을 방지하고 유지 관리에 소요되는 고객의 가동 중지 시간을 단축합니다.

    PSU, 팬, 드라이브와 같은 웨어러블 부품에 대한 전체 중복화 설계로 하드웨어 오류율을 낮출 수 있습니다.

  • 독창적인 디자인과 손쉬운 유지보수
    독창적인 디자인과 손쉬운 유지보수

    모듈식 설계, 모든 모듈에 대한 전면 및 후면 액세스를 통해 전체 시스템에 도구 없는 유지보수를 실현하여 전체 서버 유지 관리가 단순화됩니다.

    시스템은 빠른 시스템 상태 진단을 지원하며 섀시 전면 패널에 최신 로드 LED가 추가되어 시스템 시작 프로세스와 로드 상태를 표시합니다. 또한 시스템에 자기 LCD 디스플레이와 블루투스 클라이언트를 구성할 수 있습니다. 앱은 결함 코드 정보 및 기타 정보를 표시합니다. 앱을 사용한 서버 애셋 정보 확인, 관리 IP 주소 확인 및 설정, 서버의 전력 소모량 및 주변 온도 모니터링이 가능합니다.

    원클릭 성능 설정으로 BIOS를 구성할 수 있으며, 최대 7가지 시나리오와 17가지 애플리케이션 모드가 지원됩니다. 따라서 서버 구성 및 배포 효율성이 크게 향상됩니다. RAS 모드의 원클릭 사용자 설정으로 상황에 맞는 RAS 설정 모드를 선택할 수 있습니다.

  • 저탄소 및 효율적인 소음 감소
    저탄소 및 효율적인 소음 감소

    이 시스템은 새로운 듀얼 로터 팬 모듈을 채택하고, 최적화된 팬 날개 구조를 통해 팬 모듈의 풍압과 풍량의 중첩 효과를 크게 개선하여 소음을 줄이고 고객에게 고효율 냉각 환경을 제공합니다.

    구성에 따라 방열판을 최적화할 수 있습니다. T자형 방열판은 팬 속도를 30%~40% 정도 감소시켜 시스템 소음을 줄일 수 있는 반면, 일반 방열판은 시스템 공간을 최대한 활용하고 전체 길이의 카드를 제대로 지원할 수 있습니다.

    전체 시스템의 파티션 및 독립적인 기류 설계를 위한 당사 고유의 지능형 제어 기술을 통해 팬 속도를 다양한 통풍관에 탑재된 구성요소의 전력 소비를 기반으로 지능적으로 조정할 수 있습니다. 따라서 온도 전달 지연이 제거되고 에너지 절약형 팬 속도 조절과 정확한 공기 공급을 실현하여 냉각 효율성이 크게 향상됩니다.

    이 서버는 소음 감소 소재에 대한 수십만 번에 걸친 실험과 연구를 바탕으로 도출된 혁신적인 팬 소음 감소 소재를 사용합니다. 이 소재는 효율적인 흡음 기능을 선보입니다. 당사는 고객을 위해 소음이 적은 서버 제품을 생산하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

    지속 가능한 환경 보호 개념을 따릅니다. 제품의 주요 구성요소는 무연 요구 사항(RoHS)을 충족하며 모든 포장재는 재활용이 가능합니다.

    최대 94%의 변환 효율성을 지원하는 티타늄 PSU

기술 사양

항목

설명

폼 팩터

6U 랙 서버

프로세서

4세대 인텔® 제온®스케일러블 프로세서 4개 또는 8개

최대 480개의 코어

최대 350W TDP

칩셋

인텔 C741

메모리

최대 128개의 DDR5 RDIMM, 최대 4800MT/s

CPU당 DIMM 16개, CPU 8개당 DIMM 128개

RDIMM/3DS RDIMM 지원

스토리지

전면:

최대 24개의 2.5인치 SAS/SATA/U.2 드라이브

내부:

2개의 SATA/PCIe M.2 SSD를 지원하는 ICM

최대 3개의 TF 카드

스토리지 컨트롤러

2개의 내장 레이드 카드 슬롯

네트워크

최대 4개의 PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 SFF 네트워크 카드(OCP 형식의 멀티 호스트 카드와 호환 가능) NCSI, 균형 잡힌 레이아웃 및 핫스왑 지원

PCIe 슬롯

내부: 2개의 내장 레이드 카드 슬롯

후면: FHHL PCIe x16 PCIe 슬롯 16개 또는 FHHL PCIe x16 PCIe 슬롯 8개 + DW/8SW GPU 4개(모두 PCIe 5세대 지원)

IO 포트

전면: 1개의 USB 2.0, 1개의 USB 3.0, 1개의 DB15 VGA

내부: 1개의 USB 3.0

후면: USB 3.0 2개, DB15 VGA 1개, COM(Micro USB) 1개, RJ45 1개

핫스왑 8056 팬 모듈 8개, 팬의 N+1 중복화

전원 공급

출력 전력이 1300W/1600W/2000W/2700W인 표준 CRPS 플래티넘/티타늄 PSU 4개, N+M 중복화(M≤N)

시스템 관리

외부 블루투스 LCD 디스플레이를 통해 제공되는 IPMI, SNMP, Redfish 및 모바일 단말기 액세스 관리 지원

운영 체제

Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server 등

크기(W × H × D)

마운팅 이어 포함: 482mm × 263.2mm × 870mm

마운팅 이어 제외: 448mm × 263.2mm × 820mm

중량

전체 구성: ≤97kg (상세정보는 백서 참조)

작동 온도

5°C~45°C(자세한 정보는 백서 참조)


관련 정보

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