랙 및 타워 서버 KR2280-X2-A0-F0-00
KR2280V2
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소개

탁월한 컴퓨팅, 스토리지 및 확장성을 제공하는 4/5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 지원, 기존 데이터 센터의 O&M 병목 현상을 극복하기 위한 전면 및 후면 I/O 유지 관리 제공, 업계의 다양한 첨단 기술을 통합하여 효율적인 액체 냉각, EVAC 등 도입, 개방형 혁신, 극도의 개선, 저전력 소비, 지능 및 효율성을 유지하며 다양한 시나리오의 요구 사항을 유연하게 충족

주요 기능
  • 뛰어난 성능과 효율적인 컴퓨팅
    뛰어난 성능과 효율적인 컴퓨팅

    4/5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서가 장착되어 최대 350W TDP와 20GT/s에서 4개의 UPI 링크를 통해 4.2GHz의 최대 터보 주파수로 CPU당 최대 60->64개 코어 및 120->128개 스레드를 지원합니다. 

    최대 32개의 DDR5 ECC DIMM(5,600MT/s, RDIMM)을 지원하여 빠른 속도와 탁월한 가용성을 제공합니다.

  • 획기적인 설계 및 전체 시나리오 적응성
    획기적인 설계 및 전체 시나리오 적응성

    최고의 컴퓨팅, 스토리지 및 네트워크 성능은 물론 모듈식 설계를 통한 유연한 조합을 제공하고, 45개의 2.5인치 드라이브 또는 20개의 3.5인치 드라이브와 선택 사양인 후면 M.2/E1.S SSD를 지원하여 다양한 스토리지 요구 사항을 충족하며, 최대 20개의 PCIe 확장을 통해 다양한 확장성 요구 사항에 맞는 PCIe 5.0/4.0을 지원합니다. 

    최대 2~3개의 선택 사양 핫스왑 가능 OCP 3.0 모듈을 지원하고 1Gb, 10Gb, 25Gb, 40Gb, 100Gb, 200Gb 및 400Gb 네트워크 인터페이스를 제공합니다. 

    오픈소스 및 표준 캐시 일관성 상호 연결 프로토콜인 컴퓨트 익스프레이 링크(CXL)와 E3.S 스토리지 매체를 통해 기존 DIMM과 별도로 캐싱 미디어를 제공하여 대용량 캐시 서비스의 핵심 요구 사항을 충족합니다.

  • 유연한 아키텍처와 보안 및 인텔리전스
    유연한 아키텍처와 보안 및 인텔리전스

    전면 I/O 설계를 통해 O&M 엔지니어가 냉복도에서 작업할 수 있으므로 O&M 절차가 단순화되고, 광학 모듈 및 스마트 NIC와 같이 열에 민감한 구성요소의 서비스 수명이 연장되며, 데이터 안정성이 향상됩니다. 

    BIOS, BMC 등 핵심 구성요소의 중복화 설계를 통해 대기 칩으로 전환하여 시스템을 시작할 수 있으며, 서비스를 중단하지 않는 BMC의 온라인 업그레이드 지원을 통해 서비스 연속성을 보장합니다. 

    지능형 O&M, 클라우드 기반 O&M 및 온라인 진단을 준수하여 데이터 센터 O&M의 어려움을 크게 단순화하고 O&M 비용을 낮출 수 있습니다.

  • 고효율, 탄소 배출 저감, 저전력 소모
    고효율, 탄소 배출 저감, 저전력 소모

    냉간 도금 냉각 및 EVAC와 같은 효율적인 열 방출 방식 지원을 통해 데이터 센터에 포괄적인 액체 냉각 솔루션을 제공합니다. 

    KAYTUS 고유의 지능형 영역 중심 제어 기술을 활용하여 최근 영역별 작업 부하 변화에 따른 에너지 절약형 팬 속도 조절 및 정확한 공기 공급을 제공합니다. 

    환경 보호에 중점을 둔 주요 서버 구성요소는 무연 요구 사항(RoHS)을 충족하며 모든 포장재를 재활용할 수 있습니다.

기술 사양

항목

설명

폼 팩터

2U 랙 서버

프로세서

최대 1개 또는 2개의 4/5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서

최대 64개 코어, 최대 터보 주파수 4.2GHz

CPU당 UPI 링크 4개, 링크당 최대 20GT/s

최대 350W TDP

칩셋

인텔 에미츠버그

메모리

최대 32개의 DDR5 DIMM(5,600MT/s)

CPU당 DIMM 16개, CPU 2개당 DIMM 32개

RDIMM 지원

스토리지

일반

전면 I/O

전면

3.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브 12개

2.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브 24개

2.5인치 SAS/SATA 드라이브(최대 4개의 NVMe) 25개

E3.S SSD 24개

전면

3.5인치 SAS/SATA 드라이브(최대 2개의 NVMe) 9개

2.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브 8/16개

후면

4개의 3.5인치 SAS/SATA 드라이브 및 4개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브

4개의 3.5인치 SAS/SATA 드라이브 및 2개의 SATA M.2/E1.S SSD

10개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe 드라이브 및 2개의 SATA M.2/E1.S SSD

후면

-

내부 스토리지

최대 3개의 TF 카드(BMC용 1개, PCH용 2개)

최대 2개의 SATA M.2 SSD 또는 2개의 PCIe x4 M.2 SSD

최대 4개의 3.5인치 SAS/SATA 드라이브 또는 최대 10개의 2.5인치 SAS/SATA 드라이브

내부 스토리지

최대 3개의 TF 카드(BMC용 1개, PCH용 2개)

최대 2개의 SATA M.2 SSD 또는 2개의 PCIe x4 M.2 SSD

 

스토리지 컨트롤러

RAID/SAS 컨트롤러

14개의 SATA 커넥터를 지원하는 온보드 PCH

인텔 온보드 NVMe 컨트롤러 및 선택 사양 인텔 NVMe RAID 키

네트워크

2개의 선택 사양 핫스왑 가능 OCP 3.0

3개의 선택 사양 핫스왑 가능 OCP 3.0

I/O 확장

RAID Mezz 슬롯 1개와 핫스왑 가능 OCP 3.0 슬롯 2개를 포함한 최대 16개의 PCIe 확장 슬롯

2개의 핫스왑 가능 OCP 3.0을 포함한 최대 9개 PCIe 확장 슬롯의 액체 냉각 지원

RAID Mezz 슬롯 1개 및 핫스왑 가능 OCP 3.0 슬롯 3개(전면 1개, 후면 2개)를 포함한 최대 20개의 PCIe 확장 슬롯

포트

전면: USB 2.0 포트 1개, USB 3.0 포트 1개, DB15 VGA 포트 1개, USB Type-C 포트 1개

전면: USB 2.0 포트 1개, USB 3.0 포트 1개, RJ45 포트 1개, DB15 VGA 포트 1개

후면: USB 3.0 포트 2개, DB15 VGA 포트 1개, Micro USB 시스템 직렬 포트 1개, RJ45 포트 1개

후면: USB 3.0 포트 2개, DB15 VGA 포트 1개, Micro USB 시스템 직렬 포트 1개, RJ45 포트 1개

내부: USB 3.0 포트 1개

내부: USB 3.0 포트 1개

핫스왑 가능 N+1 중복 듀얼 로터 팬 6개

전원 공급

1+1 중복성을 갖춘 800W/1,300W/1,600W/2,000W/2,700W CRPS 표준 PSU 지원

시스템 관리

IPMI 원격 관리 전용의 독립형 1,000Mbps 네트워크 포트 1개와 통합

보안

이중 인증, TPM 2.0, 보안 패널, 침입 경고, BMC/BIOS 칩 수준 중복화, 전원 제한 등

운영 체제

Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, CentOS 등

크기(W × H × D)

마운팅 이어 포함: 482.4mm × 87mm × 828.4mm

마운팅 이어 제외: 435mm × 87mm× 800mm

중량

전체 구성: ≤33kg (상세정보는 백서 참조)

작동 온도

5°C~50°C (상세정보는 백서 참조)


관련 정보

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