탁월한 컴퓨팅, 스토리지 및 확장성을 제공하는 4/5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 지원, 기존 데이터 센터의 O&M 병목 현상을 극복하기 위한 전면 및 후면 I/O 유지 관리 제공, 업계의 다양한 첨단 기술을 통합하여 효율적인 액체 냉각, EVAC 등 도입, 개방형 혁신, 극도의 개선, 저전력 소비, 지능 및 효율성을 유지하며 다양한 시나리오의 요구 사항을 유연하게 충족
4/5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서가 장착되어 최대 350W TDP와 20GT/s에서 4개의 UPI 링크를 통해 4.2GHz의 최대 터보 주파수로 CPU당 최대 60->64개 코어 및 120->128개 스레드를 지원합니다.
최대 32개의 DDR5 ECC DIMM(5,600MT/s, RDIMM)을 지원하여 빠른 속도와 탁월한 가용성을 제공합니다.
최고의 컴퓨팅, 스토리지 및 네트워크 성능은 물론 모듈식 설계를 통한 유연한 조합을 제공하고, 45개의 2.5인치 드라이브 또는 20개의 3.5인치 드라이브와 선택 사양인 후면 M.2/E1.S SSD를 지원하여 다양한 스토리지 요구 사항을 충족하며, 최대 20개의 PCIe 확장을 통해 다양한 확장성 요구 사항에 맞는 PCIe 5.0/4.0을 지원합니다.
최대 2~3개의 선택 사양 핫스왑 가능 OCP 3.0 모듈을 지원하고 1Gb, 10Gb, 25Gb, 40Gb, 100Gb, 200Gb 및 400Gb 네트워크 인터페이스를 제공합니다.
오픈소스 및 표준 캐시 일관성 상호 연결 프로토콜인 컴퓨트 익스프레이 링크(CXL)와 E3.S 스토리지 매체를 통해 기존 DIMM과 별도로 캐싱 미디어를 제공하여 대용량 캐시 서비스의 핵심 요구 사항을 충족합니다.
전면 I/O 설계를 통해 O&M 엔지니어가 냉복도에서 작업할 수 있으므로 O&M 절차가 단순화되고, 광학 모듈 및 스마트 NIC와 같이 열에 민감한 구성요소의 서비스 수명이 연장되며, 데이터 안정성이 향상됩니다.
BIOS, BMC 등 핵심 구성요소의 중복화 설계를 통해 대기 칩으로 전환하여 시스템을 시작할 수 있으며, 서비스를 중단하지 않는 BMC의 온라인 업그레이드 지원을 통해 서비스 연속성을 보장합니다.
지능형 O&M, 클라우드 기반 O&M 및 온라인 진단을 준수하여 데이터 센터 O&M의 어려움을 크게 단순화하고 O&M 비용을 낮출 수 있습니다.
냉간 도금 냉각 및 EVAC와 같은 효율적인 열 방출 방식 지원을 통해 데이터 센터에 포괄적인 액체 냉각 솔루션을 제공합니다.
KAYTUS 고유의 지능형 영역 중심 제어 기술을 활용하여 최근 영역별 작업 부하 변화에 따른 에너지 절약형 팬 속도 조절 및 정확한 공기 공급을 제공합니다.
환경 보호에 중점을 둔 주요 서버 구성요소는 무연 요구 사항(RoHS)을 충족하며 모든 포장재를 재활용할 수 있습니다.
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