K24V2 | 랙 및 타워 서버

소개

K24V2는 데이터센터와 고성능 컴퓨팅에 최적화된 최신 2U 4노드 서버입니다. K24V2는 CPU, 메모리 및 VR 모듈을 포괄하는 액체 냉각 솔루션을 갖춘 8개의 5/4세대 인텔^® 제온^® 스케일러블 프로세서로 구동되며 낮은 PUE 요구 사항을 충족합니다. K24V2는 방열, 전원 공급 장치, 모니터링 및 관리 측면에서 최적화되어 최고의 성능 경험 및 차세대 고밀도 에너지 절약 데이터 센터에 대한 HPC 고객의 요구 사항을 충족합니다.

주요 기능

극강의 성능

2U 공간에서 8개의 5/4세대 인텔^®제온^®스케일러블 프로세서로 구동되는 업계 최고의 CPU 컴퓨팅 성능
최대 4TB DDR5 메모리 및 NDR InfiniBand로 대기 시간을 방지하고 메모리 대역폭의 장애 극복
고효율 액체 냉각

CPU+DIMM+VR을 위한 안정적인 완전 냉각판 액체 냉각 설계로 낮은 PUE 요구 사항 충족
데이터 센터에 배치되는 냉각 장치 수를 줄여 데이터 센터 TCO의 최적화 실현
지능형 유지 관리

정확한 누수 감지 기능과 누수 노드를 정확하게 찾아 자동으로 전원을 차단하여 위험을 효과적으로 감소
캐비닛 환경에 대한 3D 동적 관리로 온도, 습도 및 누수 정보의 실시간 모니터링을 통한 지능형 유지 관리 가능
유연한 배포

전체 캐비닛의 통합형 단순화 제공
데이터 센터 개조 없이 액체 냉각 시스템을 신속하게 배포하는 독점적인 공액 CDU 솔루션
액체-액체 CDU 지원, 데이터 센터의 단일 사이트 빠른 배포

기술 사양

모델	K24-X2-A0-R0-00(공기 냉각) /K24-X2-A0-R0-00(액체 냉각)
사양	2U 섀시의 독립적인 핫스왑 가능 노드 4개
스토리지	구성 1: 2.5인치 SATA/NVMe SSD(7mm) 8개 구성 2: 2.5인치 SAS/NVMe SSD(15mm) 4개
PSU	2200W 플래티넘/티타늄 PSU 4개, N+N 중복화 지원
냉각	공기 냉각: 섀시 전면의 8086 팬 4개 또는 5개, N+1 중복화 액체 냉각: 섀시 전면의 8080 팬 2개, N+1 중복화, 노드 액체 냉각
섀시	447mm(W)87mm(H)896mm(D), 섀시 러그 미포함 447mm(W)87mm(H)921mm(D), 섀시 러그 포함
작동 온도	공기 냉각: 5℃~40℃ 액체 냉각: 5℃~45℃
중량	순준량: ＜51kg (완전 장착시) 총준량: ＜75kg (호스트+패키지+레일+액세서리+팔레트) 공기 냉각과 액체 냉각은 다릅니다. 상세정보는 기술 백서 참조
노드	KM1270-X2-A0-R0-00 (공기 냉각) /KM1270-X2-C0-R0-00 (액체 냉각)
사양	1U 절반 너비 2소켓 컴퓨팅 노드
CPU	노드당 2개의 5/4세대 인텔^® 제온^® 스케일러블 프로세서, TDP 350W, UPI 링크 4개
칩셋	인텔^® C740
메모리	노드당 16개의 DDR5 5600MHz RDIMM
PCIe 확장	공기 냉각: 노드당 1개의 PCIe 5.0 x16+1개의 PCIe 4.0 x16 슬롯 액체 냉각: 노드당 PCIe 5.0 x16 슬롯 1개
IO	전면: 2개의 USB2.0, 1개의 VGA, 1개의 PWR 버튼, 1개의 UID 후면: 1개의 RJ45, 1개의 UID, 1개의 RST 버튼, 1개의 디버그용 micro USB, 1개의 micro USB
스토리지	구성 1: 노드당 2개의 2.5인치 SATA/NVMe SSD(7mm) 구성 2: 노드당 1개의 2.5인치 SAS/NVMe SSD(15mm) 노드당 2개의 SATA/PCIe M.2
Raid	Raid 0/1, VROC
BMC	Aspeed AST2600
TPM	TPM2.0
NIC	노드당 1개의 OCP 3.0 카드, PCIe 네트워크 카드도 지원 가능
OS	Windows Server2019/2022, Red Hat Enterprise Linux8.6/9, Debian9.x, CentOS8.5, VMware ESXi7.0/8.0, Ubuntu22.4